主要用途 用于3-12英寸的單晶硅、多晶硅、砷化鉀、石英晶體的線切割。是太陽能光伏產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、壓電晶體產(chǎn)業(yè)的工程性加工材料。 碳化硅的主要分析檢測(cè)方法:碳化硅中硅的含量決定碳化硅的硬度。 碳化硅的粒徑大小對(duì)線切割影響很大, 但最重要的是碳化硅的顆粒形狀。因?yàn)榫€切割時(shí)碳化硅為游離狀態(tài)切割 顆粒的形狀變化對(duì)切割效率及切割質(zhì)量要重要影響。 檢測(cè)辦法:硅的含量需要原子吸收檢測(cè)(檢測(cè)效率高,數(shù)值較jq)。 化硅粒徑需要電阻法顆粒分析儀(效率高)。碳化硅粒型檢測(cè)需要瑞思RA200顆粒分析儀.(可以分析顆粒形狀系數(shù) 圓度 較準(zhǔn)確)
性能及優(yōu)點(diǎn):
核桃砂是由核桃殼破碎后,經(jīng)嚴(yán)格篩選分類多道工序精制而成。其型狀顆粒均達(dá)到國際工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)!因其有良好的韌性和彈性,可用于清理金屬.、合金和電子塑膠工件,同時(shí)不會(huì)損傷工件表面!
產(chǎn)品規(guī)格: 6# 8# 12# 16# 24# 30# 36#-120#
產(chǎn)品用途:
核桃砂的金屬/礦物含量極低,主要用于噴砂清理行業(yè),如有噴漆、銹跡、化學(xué)物資等存在的工件表面,有去除殘存物和表面光潔的作用!
彭經(jīng)理:13325263778