Tamura 無鹵錫膏 TLF-204-NH
一般特性:
品名
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TLF-204-NH
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測試方法
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合金構(gòu)成(%)
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Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
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JISZ3282(1999)
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融點(diǎn)(℃)
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216-220
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DSC 測定
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焊料粒徑(μm)
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25-41
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激光分析
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助焊劑含量(%)
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12
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JISZ3284(1994)
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鹵素含量(%)
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0
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JISZ3197(1999)
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粘度(Pa·s)
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210
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JISZ3284(1994)
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觸變指數(shù)
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0.55
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JISZ3284(1994)
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助焊劑之中和殘留成分中鹵素含有量:
樣 品
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鹵素(ppm)
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F(氟)
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Cl(氯)
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Br(溴)
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①助焊劑之中
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73.00
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32.00
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17.00
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②助焊劑殘留中
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64.00
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72.00
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12.00
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空基板
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78.00
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15.00
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5.00
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樣品:①錫膏中含有的助焊劑
②把錫膏印在銅板上,過回流焊后殘留的助焊劑
檢測裝置:離子色譜法(ICS-2000)
驗(yàn)前處理:燃燒樣品、氣體回收
此款錫膏特長:
使用無鹵素助焊劑;
使用無鉛焊錫(錫、銀、銅)合金;
連續(xù)印刷時(shí),粘度不隨時(shí)間變化而發(fā)生變化,印刷性能穩(wěn)定;
針對空氣回流焊也能取得較好的焊接性;
無鉛焊錫,在高溫回流環(huán)境下,顯示優(yōu)越的耐燃性能;
免清洗錫膏,具有高信賴性。