中國(guó)驅(qū)動(dòng)IC用COF產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來(lái)幾年發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告2015-2021年

報(bào)告編號(hào)(No):211988 華研中商研究院
【關(guān) 鍵 字】:  驅(qū)動(dòng)IC用COF
【出版日期】:  2015年3月
【交付方式】:  電子版或特快專遞
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【聯(lián) 系 人】:  成莉莉

【報(bào)告目錄】{dy}章 COF產(chǎn)品概述
1.1 COF的定義
1.2 COF品種
1.3 COF——目前的主流撓性IC封裝形式
1.3.1  IC封裝
1.3.2  IC封裝基板與常規(guī)印制電路板在性能、功能上的差異
1.3.3  IC封裝基板的種類
1.4 COF與TAB、TCP、Tape BGA/CSP在定義上的區(qū)別
1.5 COF在驅(qū)動(dòng)IC中的應(yīng)用
1.6 COF行業(yè)與市場(chǎng)發(fā)展概述  
第二章  COF的結(jié)構(gòu)及其特性
2.1 COF 的結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 
2.2  COF 在LCD驅(qū)動(dòng)IC 應(yīng)用中的特性 
2.3  COF與其它IC驅(qū)動(dòng)IC封裝形式的應(yīng)用特性對(duì)比
2.3.1  COF與COG比較
2.3.2  COF與TAB比較 
2.4  未來(lái)COF在結(jié)構(gòu)及其特性上的發(fā)展前景 
2.4.1  制作線寬/線距小于30μm的精細(xì)線路封裝基板
2.4.2  卷式 ( Roll to Rol l) 生產(chǎn)方式的發(fā)展
2.4.3  多芯片組裝(MCM)形式的COF
2.5 COF的更高階封裝形式——基于撓性基板的3D封裝的發(fā)展  
2.5.1 從 2D發(fā)展到3D的撓性基板封裝
2.5.2 基于撓性基板的3D 封裝的主要形式 
第三章 驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展   
3.1  驅(qū)動(dòng)IC的功能與結(jié)構(gòu)  
3.1.1  驅(qū)動(dòng)IC的功能及與COF的關(guān)系
3.1.2  驅(qū)動(dòng)IC的結(jié)構(gòu)
3.1.3  驅(qū)動(dòng)IC的品種
3.2  驅(qū)動(dòng)IC在發(fā)展LCD中具有重要的地位
3.3  大尺寸TFT- LCD驅(qū)動(dòng)及其特點(diǎn) 
3.3.1  大尺寸TFT- LCD驅(qū)動(dòng)特點(diǎn)  
3.3.2  大尺寸TFT- LCD驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)難點(diǎn)  
3.4   驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)
3.5   世界顯示驅(qū)動(dòng)IC的市場(chǎng)現(xiàn)況
3.5.1  顯示驅(qū)動(dòng)IC制造廠商與下游LCD面板廠家的關(guān)系及分析
3.5.2  世界顯示驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)現(xiàn)況
3.5.3  世界顯示驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)規(guī)模調(diào)查統(tǒng)計(jì)   
3.6   世界顯示驅(qū)動(dòng)IC主要生產(chǎn)廠家的現(xiàn)況   
第四章  液晶面板應(yīng)用市場(chǎng)現(xiàn)狀與發(fā)展 
4.1   世界液晶面板市場(chǎng)規(guī)模與生產(chǎn)情況概述  
4.1.1   世界液晶面板市場(chǎng)變化
4.1.2   世界面板市場(chǎng)品種的格局   
4.1.3   臺(tái)、中、日、韓面板產(chǎn)業(yè)發(fā)展及趨勢(shì)分析
4.2   世界大尺寸TFT-LCD應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)況  
4.2.1  世界大尺寸面板市場(chǎng)規(guī)?？偸?nbsp;  
4.2.2  液晶電視領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘宓男枨笄闆r   
4.2.3  平板電腦領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘宓男枨笄闆r   
4.2.4  顯示器領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘宓男枨笄闆r
4.2.5  對(duì)2014年世界大尺寸面板市場(chǎng)需求的預(yù)測(cè)
4.3   我國(guó)液晶面板市場(chǎng)規(guī)模與生產(chǎn)情況概述
4.3.1 我國(guó)驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)行業(yè)的情況
4.3.2 我國(guó)液晶面板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展   
4.3.3 我國(guó)液晶面板生產(chǎn)現(xiàn)況與未來(lái)幾年發(fā)展預(yù)測(cè)   
第五章 COF的生產(chǎn)工藝及技術(shù)的發(fā)展 
5.1  COF制造技術(shù)總述 
5.1.1 COF的問世   
5.1.2  COF的技術(shù)構(gòu)成   
5.2  COF撓性基板的生產(chǎn)工藝技術(shù)
5.2.1   COF撓性基板生產(chǎn)的工藝過程總述及工藝特點(diǎn)
5.2.2   撓性基板材料的選擇   
5.2.3   精細(xì)線路的制作   
5.3   IC 芯片的安裝技術(shù)
5.4   COF撓性基板的主要性能指標(biāo)  
第六章 世界COF基板的生產(chǎn)現(xiàn)狀
6.1  全世界COF 基板生產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)  
6.2  全世界COF市場(chǎng)格局 
6.3  全世界COF基板主要生產(chǎn)廠家 
6.4  全世界COF 基板主要生產(chǎn)情況
6.4.1 日本COF基板廠家   
6.4.2 韓國(guó)COF基板廠家   
6.4.3 臺(tái)灣COF基板廠家
第七章 世界COF基板的生產(chǎn)現(xiàn)狀
7.1  我國(guó)FPC業(yè)的現(xiàn)狀   
7.2  我國(guó)COF的生產(chǎn)現(xiàn)況
7.3  我國(guó)COF基板的生產(chǎn)企業(yè)現(xiàn)況
7.3.1 國(guó)內(nèi)COF基板生產(chǎn)企業(yè)發(fā)展概述   
7.3.2 深圳丹邦科技有限公司
……
7.3.8 三德冠精密電路科技有限公司   
第八章 COF撓性基板用二層型撓性覆銅板特性與生產(chǎn)現(xiàn)狀
8.1  二層型撓性覆銅板品種及特性
8.2  撓性覆銅板產(chǎn)品主要采用的標(biāo)準(zhǔn)及性能要求
8.3  撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝
8.3.1  三層型撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝
8.3.2  二層型撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝
8.4  世界撓性覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀及主要生產(chǎn)廠家
8.4.1  總述 
8.4.2  日本FCCL業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀與發(fā)展
8.4.3  美國(guó)、歐洲FCCL業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展
8.4.4  臺(tái)灣FCCL業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展  
8.4.5  韓國(guó)FCCL業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展  
8.5我 國(guó)國(guó)內(nèi)撓性覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀及主要生產(chǎn)廠家 
8.5.1  我國(guó)國(guó)內(nèi)撓性覆銅板業(yè)發(fā)展總述 
8.5.2  我國(guó)國(guó)內(nèi)撓性覆銅板生產(chǎn)廠家現(xiàn)況
 
  圖目錄
圖1-1  COF 結(jié)構(gòu)示意圖
圖1-2  COF基板的產(chǎn)品形態(tài)
圖1-3  COF在液晶顯示器中應(yīng)用及結(jié)構(gòu)位置
圖1-4  兩類不同構(gòu)造的COF
圖1-5  COF在TFT-LCD中作為驅(qū)動(dòng) IC的一種封裝形式的應(yīng)用
圖2-1 COF在LCD面板上安裝形式
圖2-2  COF、ACF、PCB、LCD面板之間的接合形式實(shí)例
圖2-3  COF的結(jié)構(gòu)與安裝形式（1）
圖2-4  COF撓性基板的結(jié)構(gòu)與安裝形式（2）
圖2-5  LCD的驅(qū)動(dòng)IC的三種安裝構(gòu)造形式
圖2-6  COG和COF的驅(qū)動(dòng)IC在液晶顯示器上應(yīng)用的分辨率比較
圖2-7  TAB上的IC芯片結(jié)合方法及其連接部外觀
圖2-8　TAB 懸空引線變形情況例
圖2-9  COF帶上IC芯片接合方法和接合部外觀及基材構(gòu)造
圖2-10 安裝有無(wú)源器件的COF實(shí)例
圖2-11  2001年～2014年間COF上的引線間距尺寸發(fā)展趨勢(shì)
圖3-1  驅(qū)動(dòng)IC結(jié)構(gòu)圖
圖3-2  液晶產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈及供貨結(jié)構(gòu)
圖3-3  2009~2014年臺(tái)灣與韓國(guó)主要面板驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收成長(zhǎng)率變化
圖3-4   2002年～2014年全球顯示驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)
圖3-5 世界液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC的市場(chǎng)格局情況
圖4-1  全球液晶顯示面板市場(chǎng)2014年-2014年1月的變化發(fā)展
圖4-2 2010～2017全球主要應(yīng)用面板市場(chǎng)的統(tǒng)計(jì)、預(yù)測(cè)
圖4-3  2010～2019平板顯示按技術(shù)類別出貨面積的統(tǒng)計(jì)、預(yù)測(cè)
圖4-4  當(dāng)前世界面板市場(chǎng)品種的格局
圖4-5  OLED市場(chǎng)銷售額統(tǒng)計(jì)
圖4-6  OLED市場(chǎng)銷售額統(tǒng)計(jì)
圖4-7  顯示器產(chǎn)品的大尺寸TFT-LCD面板使用驅(qū)動(dòng)IC（COF）的情況
圖4-8  2014年～2014年世界大尺寸面板各應(yīng)用領(lǐng)域需求量的變化
圖4-9  2014年大尺寸面板供給與需求情況
圖4-10  2012～2016年OLED電視和4K液晶電視的出貨預(yù)測(cè)
圖4-11  2012與2014年電視面板廠按尺寸段出貨預(yù)測(cè)
圖4-12  2010-2017平板電腦按分辨率統(tǒng)計(jì)、預(yù)測(cè)的出貨比率
圖4-13 2011-2016年汽車顯示器出貨量統(tǒng)計(jì)、預(yù)測(cè)
圖4-14  2014年全球大尺寸面板供需比較
圖4-15  2014年～2015年我國(guó)面板銷售收入與臺(tái)灣、韓國(guó)、日本對(duì)比
圖4-16  2007～2014年我國(guó)液晶面板產(chǎn)業(yè)的規(guī)模
圖4-17  中國(guó)大陸品牌廠商液晶面板采購(gòu)來(lái)源（2014年1季度）
圖4-18  2014年中國(guó)大陸電視面板供應(yīng)的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)
圖4-19  我國(guó)已投產(chǎn)及在建的4.5代至8.5代液晶面板生產(chǎn)線分布情況
圖5-1  COF的整個(gè)制造工藝及與LCD面板安裝的過程
圖5-2 COF撓性基板的生產(chǎn)工藝過程
圖5-3  各向異性導(dǎo)電膜的使用原理
圖6-1  2005年～2014年世界COF基板產(chǎn)銷量的統(tǒng)計(jì)、預(yù)測(cè)
圖6-2  2005年～2014年世界COF基板銷售額的統(tǒng)計(jì)、預(yù)測(cè)
圖6-3  2007年～2014年各國(guó)家/地區(qū)的產(chǎn)銷COF基板市場(chǎng)份額變化圖
圖6-4  2007年～2014年各國(guó)家/地區(qū)的COF基板市場(chǎng)需求份額
圖6-5  2014年世界COF基板主要生產(chǎn)企業(yè)的市場(chǎng)比例推估
圖7-1  2014年中國(guó)內(nèi)地FPC銷售額所占比例以及與日本、臺(tái)灣、韓國(guó)對(duì)比
圖7-2  2010年～2014年我國(guó)內(nèi)地COF基板產(chǎn)銷量的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
圖7-3  2014年丹邦科技公司生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
圖8-1  兩大類撓性覆銅板的結(jié)構(gòu)
圖8-2 三層型單面FCCL產(chǎn)品的工藝流程
圖8-3 卷狀法生產(chǎn)的3L-FCCL的主要工序——涂布加工過程、設(shè)備示意圖
圖8-4  采用卷狀涂布工藝法制3L-FCCL的生產(chǎn)實(shí)況
圖8-5  濺射法/ 電鍍法生產(chǎn)FCCL的濺射工序所用的專用設(shè)備的構(gòu)造圖
圖8-6  濺射法/ 電鍍法的工藝流程
圖8-7 三類二層型FCCL的工藝加工特點(diǎn)及剖面結(jié)構(gòu)圖
圖8-8  2014年世界各國(guó)家、地區(qū)FCCL生產(chǎn)格局
圖8-9 世界各FCCL生產(chǎn)廠家市場(chǎng)占有率
圖8-10 日本FCCL在2007～2010年期間生產(chǎn)情況統(tǒng)計(jì)
圖8-11  近年臺(tái)灣FCCL產(chǎn)值情況
圖8-12  2005年～2010年臺(tái)灣FCCL各類產(chǎn)品的產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
圖8-13  2010年～2014年臺(tái)灣FCCL產(chǎn)品銷售額統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)
圖 8-14  2003～2014年中國(guó)內(nèi)地FCCL生產(chǎn)能力、實(shí)際生產(chǎn)量的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
 表目錄
表1-1  半導(dǎo)體封裝的功能
表2-1  COF及與COF相近的其它三種封裝形式的性能特點(diǎn)的對(duì)比
表2-2  目前已出現(xiàn)的幾種基于撓性基板的IC 封裝形式實(shí)例
表3-1  驅(qū)動(dòng)IC各部分對(duì)電壓和工藝的需求
表3-2  LCD中下游市場(chǎng)劃分
表3-3  面板分辨力與驅(qū)動(dòng)IC 需求數(shù)量對(duì)照表
表3-4  LCD驅(qū)動(dòng)IC生產(chǎn)廠家、芯片代工、LCD面板三者關(guān)系
表3-5  2010～2014年全球主要顯示驅(qū)動(dòng)IC廠家銷售額的排名
表4-1   2009年～2014年各類顯示的市場(chǎng)格局變化
表4-2   日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣及中國(guó)大陸產(chǎn)業(yè)優(yōu)劣分析
表4-3  2012～2014 年臺(tái)、中、日、韓面板產(chǎn)業(yè)各項(xiàng)重要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)及預(yù)測(cè)
表4-4  世界各電視品牌商采用新液晶電視面板尺寸的情況
表4-5   我國(guó)大中小尺寸液晶面板生產(chǎn)線的投產(chǎn)、建設(shè)的情況
表5-1  一般COF撓性基板的主要性能要求指標(biāo)
表5-2  在COF基板上安裝IC芯片后的可靠性評(píng)價(jià)
表5-3 有關(guān)FPC產(chǎn)品方面的世界qw標(biāo)準(zhǔn)及標(biāo)準(zhǔn)號(hào)
表5-4  FPC可靠性測(cè)試項(xiàng)目及試驗(yàn)條件
表5-5  各個(gè)FPC品種的可靠性測(cè)試項(xiàng)目及試驗(yàn)條件
表6-1  2005年-2014年世界COF基板銷售對(duì)其未來(lái)市場(chǎng)的預(yù)測(cè)
表6-2  2005年～2014年世界各國(guó)家/地區(qū)的產(chǎn)銷COF基板產(chǎn)品市場(chǎng)份額
表6-2  2009年世界COF基板主要生產(chǎn)廠家的產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
表6-3  2014年世界COF基板主要生產(chǎn)廠家實(shí)際銷售額及在世界上的市場(chǎng)份額
表7-1  我國(guó)國(guó)內(nèi)大型或較大型FPC生產(chǎn)廠家情況統(tǒng)計(jì)
表8-1  兩類撓性覆銅板的特性及應(yīng)用比較
表8-2  國(guó)內(nèi)外與撓性印制電路板用基板材料相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的題目
表8-3  二層型聚酰亞胺基膜FCCL（涂布法）的主要性能
表8-4  世界上占市場(chǎng)比例很大的各類FCCL主要生產(chǎn)廠商
表8-5  世界主要生產(chǎn)FCCL的廠家統(tǒng)計(jì)
表8-6  日本國(guó)內(nèi)FCCL及其配套材料的產(chǎn)量的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
表8-7  日本在海外生產(chǎn)FCCL及其配套材料的產(chǎn)量的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
表8-8  日本的二層型FCCL生產(chǎn)廠家的情況
表8-9  韓國(guó)主要FCCL生產(chǎn)廠家情況
表8-10 2006～2014年國(guó)內(nèi)主要生產(chǎn)廠家生產(chǎn)FCCL能力的統(tǒng)計(jì)