軟硅是一種新型二氧化硅粉體材料,具有比重輕,熔點(diǎn)低,流動性好,和樹脂的相容性好,固化后無界面,顆粒均勻,無銳角,填充性能好等特點(diǎn)。和氣相白炭黑相比,在有機(jī)體系中容易混合,分散均勻;和破碎石英相比,軟硅的硬度低。流動性好,用于CCL覆銅板中,可以減低PCB制作過程中鉆頭磨損程度,提高鉆孔精度。
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產(chǎn)品特點(diǎn)
1.SiO2>99.6﹪,熔融石英大于99.5﹪;
2.粒度分布窄,D50在1-10μ%0m范圍可調(diào),顆粒均勻,無銳角
填充性能好。
3.堆比重小,熔點(diǎn)低,流動性好。
4.和樹脂的相容性好,固化后無界面。
5.分散性好。
6.吸附性強(qiáng),吸油值是自身重量90﹪.
二.產(chǎn)品指標(biāo)
項目 單位 規(guī)格
EC ﹪ SSOO1D SSOO2D SSOO4D
≤15.0 ≤15.0 ≤15.0
平均粒徑D50 μ%0m 1.0±