Malcom馬康 潤濕平衡可焊性測試儀SWB-2
Malcom 潤濕平衡測試儀SWB-2
采用潤濕平衡法從噴灑助焊劑到結(jié)束均采用自動(dòng)化測試的裝置
特點(diǎn)】
·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止,采用自動(dòng)化測試,可減少人為測試的不穩(wěn)定性
·可按照JIS Z3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤平衡測試法進(jìn)行測試
·可隨意更換焊錫,助焊劑交換
·采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。
·通過和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測試分析(選項(xiàng))
·通過安裝塑料罩,可在氮?dú)庵羞M(jìn)行測試(選項(xiàng))
·可進(jìn)行微潤濕平衡測量法的測量。(選項(xiàng))
【規(guī)格】
項(xiàng)目 規(guī)格
負(fù)荷傳感器 原理 電子平衡傳感器(EBS)
測定范圍 30mN~-30mN
測定精度 ±0.05mN
分辨度 0.01mN
溫度傳感器 溫度范圍 0~450℃
測定精度 ±3℃
浸潤時(shí)間 1~200s
浸潤深度 0.01~20.00mm?。?.01mm梯級(jí))
浸潤速度 0.1~30mm/s
焊錫溫度設(shè)定 常溫~400℃(微電子潤濕時(shí):常溫~320℃)
對應(yīng)規(guī)格(國內(nèi)) 自動(dòng)測定(噴灑助焊劑、除去、測定)
JIS Z3198-4 及 C60068-2-54, C60068-2-54,
C6008-2-69 JEITA ET7411?。ê稿a槽)
對 應(yīng)規(guī)格(海外) ISO 9455-16
IEC 60068-2-54 及 60068-2-69(Solder bath)
ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD 2022.2)
及IPC-TM-650(2.4.14.2)
N2測定 氧氣濃度:500ppm以下 (選項(xiàng))
電源 AC100V
裝置尺寸 300mm(W)×330mm(D)×370mm(H)
重量 16kg
※負(fù)重傳感器的測試精度除去振動(dòng)等誤差.
※高速浸入時(shí),桌面的抖動(dòng)會(huì)影響測定結(jié)果
本產(chǎn)品規(guī)格有變更可能。請來電詢問。
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