應用：

MR200劃片機用于高精度的晶片劃片切割, 在半導體領域是不可或缺的工具, 特別是REM的制備領域。MR200也廣泛用于Chip的切割。

技術參數(shù)：

• 整體性緊湊外形設計

• 長寬高：400*800*600mm

• 重量：20kg

• 電磁劃線電力（氣動劃線電力為了更高的劃線能力）

• 腳踏控制金剛刀

• 可調的功率（35g~120g, 其他要求可以提供）

• 劃片寬度5~10um（與功率和材料有關）

• 升降速度可調

• 金剛石刀高度可調

• 金剛石刀角度可調

• 無級調解的高質量變焦顯微鏡，放大倍數(shù)8~40倍

• 目鏡可根據(jù)晶片的邊緣、結構和基準標記等jq調解劃刀

• 在放大10倍時，光學分辨率好于10um

• 帶有聚四氟乙烯涂層的真空晶片夾，裝載在X/Y工作臺，直徑200mm

• 晶片夾通過測微旋鈕進行角度微調（10um=0.006度）

• 無需切斷真空，進行精準的90度旋轉

• 可調節(jié)的制動器用于90度晶片夾制動

• 手動x/y工作臺，沖程（205*205mm）

• 10mm測微旋鈕用于精準定位

• LED燈

• 最小樣品尺寸10*10mm

• 晶片厚度：對硅片而言所有標準的厚度都可以

• 可切的材料：硅片，藍寶石及其他

• 視頻系統(tǒng)（可以配備圖像處理軟件）是可選的附件

• 帶有更高放大倍數(shù)或分辨率的光學部件可以選擇

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