金屬斷口金相掃描測(cè)試,鍍層表面電鏡掃描分析,低倍組織檢測(cè),晶粒度試驗(yàn)
鋼鐵材料金相檢測(cè),非金屬夾雜物金相試驗(yàn),金相切片測(cè)試
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常州容大檢測(cè)為包括汽車、航空、紡織、電子/電器、機(jī)械、五金、有色金屬等在內(nèi)的行業(yè)提供金屬原材料及零部件的性能檢測(cè),并承接逆向工程以及失效分析項(xiàng)目,以期為客戶提供一站式的金屬檢測(cè)服務(wù)以及技術(shù)解決方案。 化學(xué)成分分析:痕量化學(xué)分析、成分分析、污染檢測(cè)與分析、雜質(zhì)鑒定等。 力學(xué)性能測(cè)試:拉伸、壓縮、彎曲、撞擊、硬度測(cè)試等 顯微分析:微觀分析、表面污染物分析 金相分析:非金屬夾雜物、低倍組織、晶粒度、硬化層深度、脫碳層、金相切片分析等 鍍層分析:鍍層分析、表面污點(diǎn)分析、表層硬度與粘著力分析 斷口分析:對(duì)失效零件進(jìn)行斷口表面掃描 尺寸測(cè)量 腐蝕測(cè)試:鹽霧實(shí)驗(yàn)、酸腐蝕實(shí)驗(yàn)等 無損檢測(cè):超聲探傷、X射線檢測(cè)、磁粉檢測(cè)、滲透檢測(cè)等 焊接檢驗(yàn):外觀、力學(xué)性能、硬度、金相、成分、腐蝕、變形及應(yīng)力等 礦石檢驗(yàn):元素定量分析、五項(xiàng)分析等 產(chǎn)品逆向工程 失效分析。