2014-2020年全球及國(guó)內(nèi)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告
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〖報(bào)告編碼〗 194371
〖訂購(gòu)電話(huà)〗 010-56188198 
〖客服熱線(xiàn)〗 15313583580 
〖出版日期〗 2014年9月
〖出版機(jī)構(gòu)〗 華研 中商 研究院
〖交付方式〗 EMIL電子版或特快專(zhuān)遞
〖報(bào)告價(jià)格〗 [紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元 (價(jià)格折扣)
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【報(bào)告目錄】
 


第1章：國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)進(jìn)展背景 17
 1.1 集成電路封裝行業(yè)定義及種類(lèi) 17
 1.1.1 集成電路封裝行業(yè)定義 17
 1.1.2 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類(lèi) 17
 1.1.3 集成電路封裝行業(yè)特性預(yù)測(cè) 18
（1）行業(yè)周期性 18
（2）行業(yè)地區(qū)性 18
（3）行業(yè)季節(jié)性 18
 1.1.4 集成電路封裝行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位預(yù)測(cè) 18
 1.2 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境條件預(yù)測(cè) 19
 1.2.1 行業(yè)管理體制 19
 1.2.2 行業(yè)相關(guān)政策 20
（1）《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》 20
（2）《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”進(jìn)展規(guī)劃》 21
（3）發(fā)改委加大對(duì)集成電路行業(yè)的支持力度 25
（4）科技部重點(diǎn)支持集成電路重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng) 25
（5）《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展的若干政策》 26
（6）海關(guān)支持軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展有關(guān)政策規(guī)定和措施 27
 1.3 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境條件預(yù)測(cè) 28
 1.3.1 國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè)及分析 28
（1）國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀 28
（2）國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)分析 30
 1.3.2 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè)及分析 33
（1）GDP增長(zhǎng)情況預(yù)測(cè) 33
（2）工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)預(yù)測(cè) 34
（3）固定資產(chǎn)投資情況 34
（4）社會(huì)消費(fèi)品零售總額 35
（5）進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng) 36
（6）貨幣供應(yīng)量及其--daikuan 36
（7）居民消費(fèi)者價(jià)格指數(shù) 37
 1.4 集成電路封裝行業(yè)技能環(huán)境條件預(yù)測(cè) 38
 1.4.1 集成電路封裝技能演進(jìn)預(yù)測(cè) 38
 1.4.2 集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域 39
 1.4.3 集成電路封裝工藝流程預(yù)測(cè) 40
 1.4.4 集成電路封裝行業(yè)新技能走勢(shì) 41
第2章：國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展預(yù)測(cè) 45
 2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展趨勢(shì) 45
 2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介 45
 2.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展現(xiàn)狀透析 45
（1）行業(yè)進(jìn)展勢(shì)頭良好 45
（2）行業(yè)技能水平快速提升 47
（3）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力仍有待加強(qiáng) 48
（4）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化 48
 2.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)地區(qū)進(jìn)展格局預(yù)測(cè) 48
（1）三大地區(qū)集聚進(jìn)展格局業(yè)已形成 49
（2）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征 50
（3）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進(jìn)西移” 51
 2.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的進(jìn)展機(jī)遇 52
（1）產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境條件進(jìn)一步向好 52
（2）策略性新興產(chǎn)業(yè)將加速進(jìn)展 52
（3）資本市場(chǎng)將為公司融資提供更多機(jī)會(huì) 53
 2.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問(wèn)題 53
（1）范圍小 53
（2）創(chuàng)新不足 54
（3）價(jià)值鏈整合不夠 54
（4）產(chǎn)業(yè)鏈不完善 54
 2.1.6 集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”進(jìn)展分析 54
 2.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)展趨勢(shì) 55
 2.2.1 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)展概況 55
 2.2.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)展特征 55
（1）產(chǎn)業(yè)范圍持續(xù)擴(kuò)大 55
（2）質(zhì)量上升數(shù)量下降 56
（3）公司范圍持續(xù)擴(kuò)大 57
（4）技能能力大幅提升 57
 2.2.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)展隱憂(yōu) 57
 2.2.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)新進(jìn)展戰(zhàn)略 57
 2.2.5 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)“十二五”進(jìn)展分析 58
 2.3 集成電路制造業(yè)進(jìn)展趨勢(shì) 58
 2.3.1 集成電路制造業(yè)進(jìn)展現(xiàn)狀透析 58
（1）集成電路制造業(yè)進(jìn)展總體概況 58
（2）集成電路制造業(yè)進(jìn)展主要特征 59
（3）集成電路制造業(yè)范圍及財(cái)務(wù)指標(biāo)預(yù)測(cè) 59
 1）集成電路制造業(yè)范圍預(yù)測(cè) 59
 2）集成電路制造業(yè)盈利能力預(yù)測(cè) 60
 3）集成電路制造業(yè)營(yíng)銷(xiāo)能力預(yù)測(cè) 60
 4）集成電路制造業(yè)償債能力預(yù)測(cè) 61
 5）集成電路制造業(yè)進(jìn)展能力預(yù)測(cè) 61
 2.3.2 集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測(cè) 62
（1）集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素 62
（2）集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測(cè) 62
（3）不同范圍公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況預(yù)測(cè) 63
（4）不同性質(zhì)公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況預(yù)測(cè) 66
（5）不同區(qū)域公司經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測(cè) 68
 2.3.3 集成電路制造業(yè)供需平衡預(yù)測(cè) 81
（1）全國(guó)集成電路制造業(yè)供給情況預(yù)測(cè) 81
 1）全國(guó)集成電路制造業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè) 81
 2）全國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品預(yù)測(cè) 81
（2）全國(guó)集成電路制造業(yè)需求情況預(yù)測(cè) 82
 1）全國(guó)集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值預(yù)測(cè) 82
 2）全國(guó)集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售收入預(yù)測(cè) 82
（3）全國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率預(yù)測(cè) 83
 2.3.4 集成電路制造業(yè)“十二五”進(jìn)展分析 84
第3章：國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)進(jìn)展預(yù)測(cè) 85
 3.1 半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)展預(yù)測(cè) 85
 3.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)對(duì)比預(yù)測(cè) 85
（1）費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)與道瓊斯指數(shù) 85
（2）臺(tái)灣電子零組件指數(shù)與臺(tái)灣加權(quán)指數(shù) 85
（3）CSRC電子行業(yè)指數(shù)與滬深300指數(shù) 86
 3.1.2 世界半導(dǎo)體產(chǎn)銷(xiāo)預(yù)測(cè) 86
（1）世界半導(dǎo)體產(chǎn)值情況 86
（2）世界半導(dǎo)體銷(xiāo)售情況 88
 3.1.3 世界半導(dǎo)體行業(yè)主要公司情況 92
（1）世界半導(dǎo)體10強(qiáng) 92
（2）{sjlx}半導(dǎo)體情況 93
 3.1.4 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)展概況 94
 3.1.5 半導(dǎo)體設(shè)備BB值預(yù)測(cè) 95
 3.1.6 半導(dǎo)體行業(yè)景氣分析 97
 3.1.7 半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)展?fàn)顩r 99
（1）產(chǎn)業(yè)鏈向?qū)I(yè)化分工轉(zhuǎn)型 99
（2）綜合廠商向輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)型 99
（3）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長(zhǎng) 100
（4）封裝環(huán)節(jié)外包也是狀況 101
 3.2 集成電路封裝行業(yè)進(jìn)展預(yù)測(cè) 101
 3.2.1 集成電路封裝行業(yè)范圍預(yù)測(cè) 101
 3.2.2 集成電路封裝行業(yè)進(jìn)展現(xiàn)狀透析 102
 3.2.3 集成電路封裝行業(yè)利潤(rùn)水平預(yù)測(cè) 103
 3.2.4 大陸廠商與業(yè)內(nèi){lx1}廠商的技能比較 103
 3.2.5 集成電路封裝行業(yè)影響因素預(yù)測(cè) 104
（1）有利因素 104
（2）不利因素 105
 3.2.6 集成電路封裝行業(yè)進(jìn)展?fàn)顩r及未來(lái)分析 106
（1）進(jìn)展?fàn)顩r預(yù)測(cè) 106
（2）未來(lái)分析 108
 3.3 集成電路封裝類(lèi)專(zhuān)利預(yù)測(cè) 108
 3.3.1 專(zhuān)利預(yù)測(cè)樣本構(gòu)成 108
（1）數(shù)據(jù)庫(kù)選擇 108
（2）檢索方式 108
 3.3.2 封裝類(lèi)專(zhuān)利預(yù)測(cè) 108
（1）專(zhuān)利公開(kāi)年度狀況 108
（2）中國(guó)外專(zhuān)利公開(kāi)狀況對(duì)比 109
（3）中國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)主要省市分布 110
（4）IPC技能種類(lèi)狀況分布 111
（5）主要權(quán)利人分布情況 112
 3.4 集成電路封裝過(guò)程部分技能問(wèn)題探討 112
 3.4.1 集成電路封裝開(kāi)裂產(chǎn)生理由 預(yù)測(cè)及對(duì)策 112
（1）封裝開(kāi)裂的影響因素預(yù)測(cè) 112
（2）管控影響開(kāi)裂的因素的方法預(yù)測(cè) 114
 3.4.2 集成電路封裝芯片彈坑問(wèn)題產(chǎn)生理由 預(yù)測(cè)及對(duì)策 114
（1）產(chǎn)生芯片彈坑問(wèn)題的因素預(yù)測(cè) 115
（2）預(yù)防芯片彈坑問(wèn)題產(chǎn)生的方法 115
第4章：國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè) 118
 4.1 集成電路市場(chǎng)預(yù)測(cè) 118
 4.1.1 集成電路市場(chǎng)范圍 118
 4.1.2 集成電路市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè) 118
（1）集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè) 118
（2）集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè) 119
 4.1.3 集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 119
 4.1.4 集成電路中國(guó)市場(chǎng)自給率 120
 4.1.5 集成電路市場(chǎng)進(jìn)展分析 121
 4.2 集成電路封裝行業(yè)需求預(yù)測(cè) 121
 4.2.1 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測(cè) 121
（1）計(jì)算機(jī)市場(chǎng)進(jìn)展現(xiàn)狀 122
（2）集成電路在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用 122
（3）計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 123
 4.2.2 消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測(cè) 124
（1）消費(fèi)電子市場(chǎng)進(jìn)展現(xiàn)狀 124
（2）集成電路在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用 128
（3）消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 128
 4.2.3 通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測(cè) 128
（1）通信設(shè)備市場(chǎng)進(jìn)展現(xiàn)狀 128
（2）集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用 129
（3）通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 130
 4.2.4 工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測(cè) 130
（1）工控設(shè)備市場(chǎng)進(jìn)展現(xiàn)狀 130
（2）集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用 131
（3）工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 132
 4.2.5 汽車(chē)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測(cè) 132
（1）汽車(chē)電子市場(chǎng)進(jìn)展現(xiàn)狀 132
（2）集成電路在汽車(chē)電子領(lǐng)域的應(yīng)用 133
（3）汽車(chē)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 133
 4.2.6 其他應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測(cè) 133
第5章：國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)預(yù)測(cè) 135
 5.1 集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)波特五力模型預(yù)測(cè) 135
 5.1.1 現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng) 135
 5.1.2 關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力預(yù)測(cè) 136
 5.1.3 消費(fèi)者議價(jià)能力預(yù)測(cè) 136
 5.1.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者預(yù)測(cè) 136
 5.1.5 替代品風(fēng)險(xiǎn)剖析 137
 5.2 集成電路封裝行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè) 137
 5.2.1 國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)總體進(jìn)展趨勢(shì) 137
 5.2.2 國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)預(yù)測(cè) 138
 5.2.3 國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)進(jìn)展?fàn)顩r預(yù)測(cè) 139
（1）封裝技能的高密度、高速和高頻率以及低成本 139
（2）主板材料的變化狀況 142
 5.2.4 跨國(guó)公司在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力預(yù)測(cè) 143
（1）臺(tái)灣日月光集團(tuán)競(jìng)爭(zhēng)力預(yù)測(cè) 143
 1）公司進(jìn)展簡(jiǎn)介 143
 2）公司經(jīng)營(yíng)情況預(yù)測(cè) 144
 3）公司主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 144
 4）公司市場(chǎng)地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測(cè) 144
 5）公司在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)投資布局情況 144
（2）美國(guó)安靠（Amkor）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力預(yù)測(cè) 145
 1）公司進(jìn)展簡(jiǎn)介 145
 2）公司經(jīng)營(yíng)情況預(yù)測(cè) 145
 3）公司主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 145
 4）公司市場(chǎng)地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測(cè) 145
 5）公司在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)投資布局情況 146
（3）臺(tái)灣矽品企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力預(yù)測(cè) 146
 1）公司進(jìn)展簡(jiǎn)介 146
 2）公司經(jīng)營(yíng)情況預(yù)測(cè) 146
 3）公司主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 147
 4）公司市場(chǎng)地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測(cè) 147
 5）公司在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)投資布局情況 147
（4）新加坡STATS-ChipPAC企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力預(yù)測(cè) 148
 1）公司進(jìn)展簡(jiǎn)介 148
 2）公司經(jīng)營(yíng)情況預(yù)測(cè) 148
 3）公司主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 148
 4）公司市場(chǎng)地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測(cè) 148
 5）公司在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)投資布局情況 148
（5）力成科技股份有限企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力預(yù)測(cè) 148
 1）公司進(jìn)展簡(jiǎn)介 149
 2）公司經(jīng)營(yíng)情況預(yù)測(cè) 149
 3）公司主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 149
 4）公司市場(chǎng)地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測(cè) 149
 5）公司在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)投資布局情況 149
（6）飛思卡爾企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力預(yù)測(cè) 149
 1）公司進(jìn)展簡(jiǎn)介 149
 2）公司經(jīng)營(yíng)情況預(yù)測(cè) 150
 3）公司主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 150
 4）公司市場(chǎng)地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測(cè) 150
 5）公司在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)投資布局情況 150
（7）英飛凌科技企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力預(yù)測(cè) 150
 1）公司進(jìn)展簡(jiǎn)介 151
 2）公司經(jīng)營(yíng)情況預(yù)測(cè) 151
 3）公司主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 151
 4）公司市場(chǎng)地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測(cè) 151
 5）公司在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)投資布局情況 152
 5.3 集成電路封裝行業(yè)中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè) 152
 5.3.1 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè) 152
 5.3.2 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)集中度預(yù)測(cè) 153
（1）行業(yè)銷(xiāo)售收入集中度預(yù)測(cè) 153
（2）行業(yè)利潤(rùn)集中度預(yù)測(cè) 154
（3）行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度預(yù)測(cè) 155
 5.3.3 國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力預(yù)測(cè) 156
第6章：國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)測(cè) 157
 6.1 集成電路封裝行業(yè)BGA產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)測(cè) 157
 6.1.1 BGA封裝技能水平 157
 6.1.2 BGA產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 159
 6.1.3 BGA產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素 159
 6.1.4 BGA產(chǎn)品市場(chǎng)范圍預(yù)測(cè) 160
 6.1.5 BGA產(chǎn)品市場(chǎng)未來(lái)預(yù)測(cè) 160
 6.2 集成電路封裝行業(yè)SIP產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)測(cè) 161
 6.2.1 SIP封裝技能水平 161
 6.2.2 SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 163
 6.2.3 SIP產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素 164
 6.2.4 SIP產(chǎn)品市場(chǎng)范圍預(yù)測(cè) 164
 6.2.5 SIP產(chǎn)品市場(chǎng)未來(lái)預(yù)測(cè) 165
 6.3 集成電路封裝行業(yè)SOP產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)測(cè) 165
 6.3.1 SOP封裝技能水平 165
 6.3.2 SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 166
 6.3.3 SOP產(chǎn)品市場(chǎng)進(jìn)展現(xiàn)狀 167
 6.3.4 SOP產(chǎn)品市場(chǎng)未來(lái)預(yù)測(cè) 168
 6.4 集成電路封裝行業(yè)QFP產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)測(cè) 168
 6.4.1 QFP封裝技能水平 168
 6.4.2 QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 169
 6.4.3 QFP產(chǎn)品市場(chǎng)進(jìn)展現(xiàn)狀 169
 6.4.4 QFP產(chǎn)品市場(chǎng)未來(lái)預(yù)測(cè) 170
 6.5 集成電路封裝行業(yè)QFN產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)測(cè) 170
 6.5.1 QFN封裝技能水平 170
 6.5.2 QFN產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 172
 6.5.3 QFN產(chǎn)品市場(chǎng)進(jìn)展現(xiàn)狀 172
 6.5.4 QFN產(chǎn)品市場(chǎng)未來(lái)預(yù)測(cè) 172
 6.6 集成電路封裝行業(yè)MCM產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)測(cè) 173
 6.6.1 MCM封裝技能水平概況 173
（1）概念簡(jiǎn)介 173
（2）MCM封裝種類(lèi) 173
 6.6.2 MCM產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 173
 6.6.3 MCM產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素 174
 6.6.4 MCM產(chǎn)品市場(chǎng)進(jìn)展現(xiàn)狀 175
 6.6.5 MCM產(chǎn)品市場(chǎng)未來(lái)預(yù)測(cè) 176
 6.7 集成電路封裝行業(yè)CSP產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)測(cè) 177
 6.7.1 CSP封裝技能水平概況 177
（1）概念簡(jiǎn)介 177
（2）CSP產(chǎn)品特征 178
（3）CSP封裝種類(lèi) 179
（4）CSP封裝工藝流程 180
 6.7.2 CSP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 181
 6.7.3 CSP產(chǎn)品市場(chǎng)進(jìn)展現(xiàn)狀 182
 6.7.4 CSP產(chǎn)品市場(chǎng)未來(lái)預(yù)測(cè) 183
 6.8 集成電路封裝行業(yè)其他產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)測(cè) 183
 6.8.1 晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)預(yù)測(cè) 183
（1）概念簡(jiǎn)介 183
（2）產(chǎn)品特征 184
（3）主要應(yīng)用領(lǐng)域 186
（4）市場(chǎng)范圍與主要供應(yīng)商 187
（5）未來(lái)預(yù)測(cè) 188
 6.8.2 覆晶/倒封裝市場(chǎng)預(yù)測(cè) 188
（1）概念簡(jiǎn)介 188
（2）產(chǎn)品特征 188
（3）市場(chǎng)未來(lái) 188
 6.8.3 3D封裝市場(chǎng)預(yù)測(cè) 188
（1）概念簡(jiǎn)介 189
（2）封裝方法 189
（3）進(jìn)展現(xiàn)狀與未來(lái) 189
第7章：國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)主要公司經(jīng)營(yíng)預(yù)測(cè) 191
 7.1 集成電路封裝公司進(jìn)展總體趨勢(shì)預(yù)測(cè) 191
 7.1.1 集成電路封裝行業(yè)制造商工業(yè)總產(chǎn)值排名 191
 7.1.2 集成電路封裝行業(yè)制造商銷(xiāo)售收入排名 191
 7.1.3 集成電路封裝行業(yè)制造商利潤(rùn)總額排名 192
 7.2 集成電路封裝行業(yè){lx1}公司個(gè)案預(yù)測(cè) 193
 7.2.1 飛思卡爾半導(dǎo)體（國(guó)內(nèi)）有限企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況預(yù)測(cè) 193
（1）公司進(jìn)展簡(jiǎn)況預(yù)測(cè) 193
（2）公司產(chǎn)銷(xiāo)能力預(yù)測(cè) 193
（3）公司盈利能力預(yù)測(cè) 194
（4）公司營(yíng)銷(xiāo)能力預(yù)測(cè) 194
（5）公司償債能力預(yù)測(cè) 195
（6）公司進(jìn)展能力預(yù)測(cè) 195
（7）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 196
（8）公司銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò) 196
（9）公司經(jīng)營(yíng)趨勢(shì)優(yōu)劣勢(shì)預(yù)測(cè) 196
 7.2.2 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況預(yù)測(cè) 196
（1）公司進(jìn)展簡(jiǎn)況預(yù)測(cè) 196
（2）公司產(chǎn)銷(xiāo)能力預(yù)測(cè) 197
（3）公司盈利能力預(yù)測(cè) 197
（4）公司營(yíng)銷(xiāo)能力預(yù)測(cè) 198
（5）公司償債能力預(yù)測(cè) 198
（6）公司進(jìn)展能力預(yù)測(cè) 198
（7）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 199
（8）公司銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò) 199
（9）公司經(jīng)營(yíng)趨勢(shì)優(yōu)劣勢(shì)預(yù)測(cè) 199
 7.2.3 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況預(yù)測(cè) 200
（1）公司進(jìn)展簡(jiǎn)況預(yù)測(cè) 200
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測(cè) 200
（3）公司盈利能力預(yù)測(cè) 201
（4）公司營(yíng)銷(xiāo)能力預(yù)測(cè) 202
（5）公司償債能力預(yù)測(cè) 202
（6）公司進(jìn)展能力預(yù)測(cè) 203
（7）公司組織架構(gòu)預(yù)測(cè) 203
（8）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 204
（9）公司銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò) 205
（10）公司經(jīng)營(yíng)趨勢(shì)優(yōu)劣勢(shì)預(yù)測(cè) 205
（11）公司投資兼并與重組預(yù)測(cè) 205
（12）公司{zx1}進(jìn)展動(dòng)向預(yù)測(cè) 206
 7.2.4 上海松下半導(dǎo)體有限企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況預(yù)測(cè) 207
（1）公司進(jìn)展簡(jiǎn)況預(yù)測(cè) 207
（2）公司產(chǎn)銷(xiāo)能力預(yù)測(cè) 207
（3）公司盈利能力預(yù)測(cè) 207
（4）公司營(yíng)銷(xiāo)能力預(yù)測(cè) 208
（5）公司償債能力預(yù)測(cè) 208
（6）公司進(jìn)展能力預(yù)測(cè) 209
（7）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 209
（8）公司銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò) 210
（9）公司經(jīng)營(yíng)趨勢(shì)優(yōu)劣勢(shì)預(yù)測(cè) 210
 7.2.5 深圳賽意法微電子有限企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況預(yù)測(cè) 210
（1）公司進(jìn)展簡(jiǎn)況預(yù)測(cè) 210
（2）公司產(chǎn)銷(xiāo)能力預(yù)測(cè) 210
（3）公司盈利能力預(yù)測(cè) 211
（4）公司營(yíng)銷(xiāo)能力預(yù)測(cè) 211
（5）公司償債能力預(yù)測(cè) 212
（6）公司進(jìn)展能力預(yù)測(cè) 212
（7）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 213
（8）公司銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò) 213
（9）公司經(jīng)營(yíng)趨勢(shì)優(yōu)劣勢(shì)預(yù)測(cè) 213
（10）公司{zx1}進(jìn)展動(dòng)向預(yù)測(cè) 213
第8章：國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)投資預(yù)測(cè)及意見(jiàn) 304
 8.1 集成電路封裝行業(yè)投資特性預(yù)測(cè) 304
 8.1.1 集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘 304
（1）技能壁壘 304
（2）資金壁壘 304
（3）人才壁壘 304
（4）嚴(yán)格的客戶(hù)認(rèn)證制度 304
 8.1.2 集成電路封裝行業(yè)盈利模式 305
 8.1.3 集成電路封裝行業(yè)盈利因素 305
 8.2 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組預(yù)測(cè) 306
 8.2.1 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況 306
 8.2.2 國(guó)際集成電路封裝公司投資兼并與重組整合預(yù)測(cè) 306
 8.2.3 中國(guó)集成電路封裝公司投資兼并與重組整合預(yù)測(cè) 309
（1）通富微電企業(yè)投資兼并與重組預(yù)測(cè) 309
（2）華天科技企業(yè)投資兼并與重組預(yù)測(cè) 310
（3）長(zhǎng)電科技企業(yè)投資兼并與重組預(yù)測(cè) 311
 8.2.4 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合狀況預(yù)測(cè) 312
 8.3 集成電路封裝行業(yè)投融資預(yù)測(cè) 313
 8.3.1 電子進(jìn)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持預(yù)測(cè) 313
（1）電子進(jìn)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況 313
（2）電子進(jìn)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持意見(jiàn) 314
 8.3.2 集成電路封裝行業(yè)融資成本預(yù)測(cè) 315
 8.3.3 半導(dǎo)體行業(yè)資本支出預(yù)測(cè) 315
 8.4 集成電路封裝行業(yè)投資意見(jiàn) 317
 8.4.1 集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì)預(yù)測(cè) 317
 8.4.2 集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析 317
 8.4.3 集成電路封裝行業(yè)投資意見(jiàn) 320
（1）投資地區(qū)意見(jiàn) 320
（2）投資產(chǎn)品意見(jiàn) 321
（3）技能升級(jí)意見(jiàn) 321
圖表
 圖表1：2010-2013年全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)率及分析（季度環(huán)比折年率，%） 31
圖表2：2011-2013年國(guó)內(nèi)中國(guó)生產(chǎn)總值同比增長(zhǎng)速度（單位：%） 33
圖表3：2011-2013年國(guó)內(nèi)范圍以上工業(yè)增加值增速（單位：%） 34
圖表4：2013年全國(guó)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶(hù)）同比增速（單位：%） 35
圖表5：2013年國(guó)內(nèi)社會(huì)消費(fèi)品零售總額同比增速（單位：%） 35
圖表6：2008-2013年國(guó)內(nèi)貨物進(jìn)出口總額（單位：億美元） 36
圖表7：2011-2013年國(guó)內(nèi)廣義貨幣（M2）增長(zhǎng)速度（單位：%） 37
圖表8：2011-2013年國(guó)內(nèi)居民消費(fèi)者價(jià)格指數(shù)同比增長(zhǎng)情況（單位：%） 37
圖表9：封裝技能的演進(jìn) 38
圖表10：各種集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域 39
圖表11：集成電路封裝工藝流程 40
圖表12：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D 45
圖表13：2009-2013年國(guó)內(nèi)集成電路銷(xiāo)售額增長(zhǎng)狀況（單位：億元，%） 46
圖表14：2007-2013年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量及增長(zhǎng)情況（單位：萬(wàn)塊，%） 47
圖表15：2007-2013年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增長(zhǎng)狀況（單位：億元，%） 47
圖表16：國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)三角區(qū)域分布概況 49
圖表17：2013年國(guó)內(nèi)集成電路進(jìn)口統(tǒng)計(jì)（單位：億個(gè)；美元/個(gè)） 53
圖表18：2009-2013年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售情況（單位：億元；%） 56
圖表19：2011-2013年集成電路制造業(yè)范圍預(yù)測(cè)（單位：家，人，萬(wàn)元） 59
圖表20：2011-2013年國(guó)內(nèi)集成電路制造業(yè)盈利能力預(yù)測(cè)（單位：%） 60
圖表21：2011-2013年國(guó)內(nèi)集成電路制造業(yè)營(yíng)銷(xiāo)能力預(yù)測(cè)（單位：次） 60
圖表22：2011-2013年國(guó)內(nèi)集成電路制造業(yè)償債能力預(yù)測(cè)（單位：%，倍） 61
圖表23：2011-2013年國(guó)內(nèi)集成電路制造業(yè)進(jìn)展能力預(yù)測(cè)（單位：%） 61
圖表24：2011-2013年集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，人，家，%） 63
圖表25：2009-2013年不同范圍公司數(shù)量比重變化狀況圖（單位：%） 64
圖表26：2009-2013年不同范圍公司資產(chǎn)總額比重變化狀況圖（單位：%） 64
圖表27：2009-2013年不同范圍公司銷(xiāo)售收入比重變化狀況圖（單位：%） 65
圖表28：2009-2013年不同范圍公司利潤(rùn)總額比重變化狀況圖（單位：%） 65
圖表29：2009-2013年不同性質(zhì)公司數(shù)量比重變化狀況圖（單位：%） 66
圖表30：2009-2013年不同性質(zhì)公司資產(chǎn)總額比重變化狀況圖（單位：%） 66
圖表31：2009-2013年不同性質(zhì)公司銷(xiāo)售收入比重變化狀況圖（單位：%） 67
圖表32：2009-2013年不同性質(zhì)公司利潤(rùn)總額比重變化狀況圖（單位：%） 68
圖表33：2011-2013年居前的10個(gè)省市銷(xiāo)售收入統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%） 68
圖表34：2011-2013年居前的10個(gè)省市銷(xiāo)售收入比重圖（單位：%） 69
圖表35：2011-2013年居前的10個(gè)省市資產(chǎn)總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%） 70
圖表36：2011-2013年居前的10個(gè)省市資產(chǎn)總額比重圖（單位：%） 71
圖表37：2011-2013年居前的10個(gè)省市負(fù)債統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%） 71
圖表38：2011-2013年居前的10個(gè)省市負(fù)債比重圖（單位：%） 72
圖表39：2011-2013年居前的10個(gè)省市銷(xiāo)售利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%） 73
圖表40：2011-2013年居前的10個(gè)省市銷(xiāo)售利潤(rùn)比重圖（單位：%） 74
圖表41：2011-2013年居前的10個(gè)省市利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%） 75
圖表42：2011-2013年居前的10個(gè)省市利潤(rùn)總額比重圖（單位：%） 76
圖表43：2011-2013年居前的10個(gè)省市產(chǎn)成品統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%） 76
圖表44：2011-2013年居前的10個(gè)省市產(chǎn)成品比重圖（單位：%） 77
圖表45：2011-2013年居前的10個(gè)省市單位數(shù)及虧損單位數(shù)統(tǒng)計(jì)表（單位：家） 78
圖表46：2011-2013年居前的10個(gè)省市公司單位數(shù)比重圖（單位：%） 79
圖表47：2011-2013年居前的10個(gè)虧損省市虧損總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%） 79
圖表48：2011-2013年居前的10個(gè)虧損省市虧損總額比重圖（單位：%） 80
圖表49：2007-2013年集成電路制造業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)率動(dòng)態(tài)（單位：億元，%） 81
圖表50：2007-2013年集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品及增長(zhǎng)率動(dòng)態(tài)圖（單位：億元，%） 81
圖表51：2007-2013年集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值及增長(zhǎng)率變化情況（單位：億元，%） 82
圖表52：2007-2013年集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)率變化狀況圖（單位：億元，%） 83
圖表53：全國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率變化狀況圖（單位：%） 83
圖表54：2010-2013年費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)與道瓊斯指數(shù)動(dòng)態(tài) 85
圖表55：2010-2013年臺(tái)灣電子零組件指數(shù)與臺(tái)灣加權(quán)指數(shù)動(dòng)態(tài) 85
圖表56：2010-2013年國(guó)內(nèi)大陸CSRC電子行業(yè)指數(shù)與滬深300指數(shù)動(dòng)態(tài) 86
圖表57：近年世界半導(dǎo)體產(chǎn)值情況（單位：十億美元） 87
圖表58：近年世界各地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)值增長(zhǎng)情況（單位：%） 87
圖表59：2007-2013年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)月度銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率（單位：億美元，%） 88
圖表60：2010-2015年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)范圍分析（單位：十億美元） 89
圖表61：2007-2013年美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)月度銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率（單位：億美元，%） 90
圖表62：2007-2013年歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)月度銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率（單位：億美元，%） 91
圖表63：2007-2013年亞太半導(dǎo)體市場(chǎng)月度銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率（單位：億美元，%） 91
圖表64：2013年世界半導(dǎo)體20強(qiáng)排名（單位：億美元，%） 92
圖表65：：2008-2013年美國(guó)和日本半導(dǎo)體設(shè)備BB值 95
圖表66：1996-2013年美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備BB值（單位：百萬(wàn)美元） 96
圖表67：2005年以來(lái)日本半導(dǎo)體設(shè)備BB值（單位：百萬(wàn)美元） 96
圖表68：半導(dǎo)體行業(yè)景氣分析模型 97
圖表69：2013年國(guó)內(nèi)品pai廠商智能手機(jī)出貨量分析（單位：百萬(wàn)部；%） 98
圖表70：2010-2017年世界平板電腦進(jìn)展與成熟市場(chǎng)出貨量分析（萬(wàn)臺(tái)；%） 98
圖表71：二三線(xiàn)IDM近年來(lái)開(kāi)始向輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)型 99
圖表72：2001年以來(lái)封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值占比動(dòng)態(tài)圖（單位：億美元，%） 100
圖表73：近年國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試行業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%） 102
圖表74：近年國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試公司地域分布情況（單位：家） 102
圖表75：中國(guó)封測(cè)廠商與行業(yè)前五封測(cè)廠商主要技能對(duì)比 104
圖表76：封裝技能應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)展?fàn)顩r 107
圖表77：近年IC封裝類(lèi)專(zhuān)利公開(kāi)年度分布（單位：件，%） 109
圖表78：近年國(guó)內(nèi)IC封裝類(lèi)專(zhuān)利中國(guó)外公開(kāi)狀況（單位：件，%） 109
圖表79：IC封裝類(lèi)專(zhuān)利大陸省市分布（單位：件） 110
圖表80：近年IC封裝類(lèi)專(zhuān)利IPC分布狀況（單位：件） 111
圖表81：國(guó)內(nèi)IC封裝類(lèi)主要權(quán)利人前十位排名情況（單位：件） 112
圖表82：樹(shù)脂粘度變化曲線(xiàn)圖 113
圖表83：后固化時(shí)間與抗彎強(qiáng)度關(guān)系曲線(xiàn)圖（單位：h，Mpo） 113
圖表84：切筋凸模的一般設(shè)計(jì)方法 114
圖表85：2007-2013年國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額范圍及增長(zhǎng)率（單位：億元，%） 118
圖表86：2013年國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（單位：%） 119
圖表87：2013年國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)圖（單位：%） 119
圖表88：2013年國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)品pai競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%） 120
圖表89：2007-2013年國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)范圍及增長(zhǎng)（單位：億美元，%） 121
圖表90：2011-2013年國(guó)內(nèi)電子計(jì)算機(jī)制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（單位：家，人，萬(wàn)元，%） 122
圖表91：2013年世界IT支出分析（單位：十億美元，%） 123
圖表92：2013年亞太區(qū)域IT支出分析（單位：百萬(wàn)美元，%） 123
圖表93：2011-2013年國(guó)內(nèi)通信設(shè)備制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（單位：家，萬(wàn)元，%） 129
圖表94：國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)公司類(lèi)別 135
圖表95：近年世界各封裝技能產(chǎn)品產(chǎn)量構(gòu)成表（單位：億塊，%） 137
圖表96：世界前sd集成電路封裝測(cè)試公司排名（單位：百萬(wàn)美元，%） 138
圖表97：各種電子產(chǎn)品的介電常數(shù) 140
圖表98：DNP將部件內(nèi)置底板“B2it”薄型化 141
圖表99：“MEGTRON4”的電氣特性和耐熱性 142
圖表100：2010年國(guó)內(nèi)sd集成電路封裝測(cè)試公司（單位：億元） 153
圖表101：2013年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)前10名公司銷(xiāo)售額及銷(xiāo)售份額（單位：萬(wàn)元，%） 154
圖表102：2013年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)前10名公司利潤(rùn)情況（單位：萬(wàn)元，%） 154
圖表103：2013年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)前10名公司工業(yè)總產(chǎn)值情況（單位：萬(wàn)元，%） 155
圖表104：PBGA（塑料焊球陣列）封裝 158
圖表105：CMMB應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（單位：%） 159
圖表106：CMMB芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D 160
圖表107：帶有倒裝、打線(xiàn)等多種技能的3D SIP封裝示意圖 162
圖表108：SOP封裝產(chǎn)品 166
圖表109：QFN生產(chǎn)工藝流程圖 170
圖表110：QFN產(chǎn)品厚度的演變 172
圖表111：幾分類(lèi)型CSP結(jié)構(gòu)組成圖 183
圖表112：晶圓級(jí)封裝（WLP）簡(jiǎn)介 184
圖表113：晶圓級(jí)封裝（WLP）的優(yōu)勢(shì) 185
圖表114：晶圓級(jí)封裝（WLP）簡(jiǎn)介 187
圖表115：晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)范圍（單位：百萬(wàn)美元，%） 187
圖表116：2013年國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)制造商工業(yè)總產(chǎn)值（現(xiàn)價(jià)）排名前十位（單位：萬(wàn)元） 191
圖表117：2013年國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)制造商銷(xiāo)售收入排名前十位（單位：萬(wàn)元） 191
圖表118：2013年國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)制造商利潤(rùn)總額排名前十位（單位：萬(wàn)元） 192
圖表119：2009-2013年飛思卡爾半導(dǎo)體（國(guó)內(nèi)）有限企業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)能力預(yù)測(cè)（單位：萬(wàn)元） 193