科技名詞定義中文名稱:電鍍 英文名稱:electroplating 定義1:利用電解工藝,將金屬或合金沉積在鍍件表面,形成金屬鍍層的表面處理技術(shù)。 所屬學(xué)科:電力(一級(jí)學(xué)科);配電與用電(二級(jí)學(xué)科) 定義2:利用電解在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過(guò)程。 所屬學(xué)科:機(jī)械工程(一級(jí)學(xué)科);表面工程(二級(jí)學(xué)科);電鍍與化學(xué)鍍(三級(jí)學(xué)科)。
電鍍時(shí),鍍層金屬或其他不溶性材料做陽(yáng)極,待鍍的金屬制品做陰極,鍍層金屬的陽(yáng)離子在金屬表面被還原形成鍍層。為排除其它陽(yáng)離子的干擾,且使鍍層均勻、牢固,需用含鍍層金屬陽(yáng)離子的溶液做電鍍液,以保持鍍層金屬陽(yáng)離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層,改變基材表面性質(zhì)或尺寸.電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、潤(rùn)滑性、耐熱性、和表面美觀。