真空蒸鍍原理

        將被鍍薄膜基材（筒狀〕裝在真空蒸鍍機(jī)中，用真空泵抽真空，使鍍膜中的真空度達(dá)到1.3×10－2～1.3×10-3Pa，加熱坩鍋使高純度的鋁絲在1200℃～1400℃的溫度下溶化并蒸發(fā)成氣態(tài)鋁。氣態(tài)鋁微粒在移動的薄膜基材表面沉積、經(jīng)冷卻還原即形成一層連續(xù)而光亮的金屬鋁層。通過控制金屬鋁的蒸發(fā)速度、薄膜基材的移動速度以及鍍膜室的真空度等來控制鍍鋁層的厚度，一般鍍鋁層厚度在25～500nm，鍍鋁薄膜的寬度為800mm～2000mm。

蒸鍍方法：在基材表面蒸鍍鋁的方法有直接蒸鍍法和轉(zhuǎn)移法兩種。

        (1)直接蒸鍍法。是被鎮(zhèn)基材直接通過真空鍍膜機(jī)，將金屬鋁蒸鍍在基材表面而形成鍍鋁薄膜。直接蒸鍍法對基材的要求較高，尤其是要形成表面光亮的金屬膜，必須要求基材具有較好的表面平滑度。如果紙張的表面較粗糙，要采用直接蒸鍍法，在鍍鋁前需先進(jìn)行表面涂布。另外，在蒸鍍過程中基材的揮發(fā)物要少。因此直接蒸鍍法對基材有較大的局限性，它主要適合于蒸鍍塑料薄膜，也可用于紙張的蒸鍍，但紙張的質(zhì)量要求高，并對紙的定量有一定的限度。