1.優(yōu)點(diǎn)

? 極少助焊劑濺射(最適于帶有金手指的應(yīng)用)
? 更少錫珠
? 不含鹵化物
? 優(yōu)良的絲印模板壽命
? 突出的印刷特性
? 更為寬松的工藝窗口

2.合金
銦泰科技有限公司可制造從低到高熔點(diǎn)的、氧化度很低
的、各類無鉛合金成分的錫粉。焊膏金屬含量根據(jù)合金
密度與網(wǎng)目尺寸的不同而變化，并考慮具體應(yīng)用。下表
所列是標(biāo)準(zhǔn)的3號(hào)粉(-325/+500)產(chǎn)品，但也可以提供其
它粉末尺寸的焊膏。

3.標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品規(guī)格

4.包裝
用于模板印刷的焊膏的標(biāo)準(zhǔn)包裝有4盎司罐裝和6盎司或12盎司的管筒。應(yīng)用于封閉式印刷頭系的專用包裝我們也可以提供。另外，我們還可以提專用于滴涂式工藝的10cc和30cc的標(biāo)準(zhǔn)注射器式密封包裝。同時(shí)應(yīng)客戶要求定做其它形式包裝。

5.存儲(chǔ)與使用
冷藏儲(chǔ)存將延長(zhǎng)焊膏的貯存壽命。在<10°C條件下存放時(shí)， Indium5.8LS的貯存壽命為6 個(gè)月。采用注射器和管筒包裝的焊膏應(yīng)使{jd0}朝下儲(chǔ)存.焊膏使用前，要回溫到工作環(huán)境溫度，一般來說，至少解凍2小時(shí)，實(shí)際到達(dá)熱均衡的時(shí)間會(huì)因容器尺寸不同而變化。在使用之前，應(yīng)首先確認(rèn)焊膏溫度。包裝上應(yīng)標(biāo)明焊膏開封的日期和時(shí)間。

6.測(cè)試報(bào)告

7.印刷
絲印模板設(shè)計(jì)：
在各種絲印模板產(chǎn)品中，電成型與激光切割/電解拋光絲
印模板具有{zj0}的印刷特性。絲印模板的開口設(shè)計(jì)是優(yōu)化
印刷工藝的關(guān)鍵。我們一般建議進(jìn)行如下設(shè)計(jì)：
? 分離元件：絲印模板開口面積減少10到20%，可
大大降低或xc元件間錫珠的出現(xiàn)。設(shè)計(jì)成“屋
頂形狀”是達(dá)到面積減少的常用方法。
? 密腳距元件：對(duì)于20mil（0.5mm）或更密的腳距
元件，建議減小開口的面積，有助于減少導(dǎo)致短
路的錫珠現(xiàn)象和橋連現(xiàn)象。開口面積減少由具體
工藝來確定（一般為5到15%）。
? 建議采用{zd1}1.5的深寬比，以便有足夠的焊膏量
從絲印模板的開口中釋放出來。深寬比是指開口
的寬度與絲印模板的厚度之比。
印刷參數(shù)：
通常，推薦以下參數(shù)用于優(yōu)化絲網(wǎng)印刷機(jī)性能。根據(jù)實(shí)際
的工藝要求用戶可能還需要進(jìn)行調(diào)整
? 焊膏滾動(dòng)直徑： 20-25mm
? 印刷速度： 25-100mm/s
? 刮刀壓力： 0.018-0.027kg/mm 刃長(zhǎng)
? 模板底部擦紙頻率： 每10-25次印刷擦一次
? 焊膏在模板停留時(shí)間： >8小時(shí)（在30-60%相對(duì)濕度，
22-28°C溫度條件下

8.回流

加熱階段：
0.5~2.0°C/秒的線性升溫速度，可以有效地控制助焊劑中
揮發(fā)物的揮發(fā)速度，并可防止由于熱坍落而導(dǎo)致的缺陷，
比如錫珠、錫球或橋接等。還可以防止助焊劑性能的損
失。必要時(shí)，回流溫度曲線可使用在150°C以上延長(zhǎng)保溫
時(shí)間的辦法來減少空洞形成和元件墓碑現(xiàn)象的發(fā)生。
液相回流階段：
為了獲得較好的潤(rùn)濕性能，形成高質(zhì)量的焊點(diǎn)，推薦的
回流段的峰值溫度一般應(yīng)高于合金熔點(diǎn)12-33°C度。在使
用95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu合金時(shí)，建議采用的峰值溫度為
229與250°C之間。根據(jù)實(shí)際的工藝要求，超出此范圍也
是可以接受的?；亓鲿r(shí)間應(yīng)當(dāng)保持在30–90秒。超出此建
議值可能導(dǎo)致焊點(diǎn)可靠性降低。
冷卻階段：
為形成良好的晶粒結(jié)構(gòu)，冷卻速度在<4°C/秒以下盡可能
得快。太過緩慢的冷卻將會(huì)形成大的晶粒結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)通
常有較差的抗疲勞損壞性能。如果采用>4°C/秒的過快冷
卻速度，則元件和焊點(diǎn)都可能由于熱膨脹系數(shù)(TCE) 嚴(yán)重
不匹配而導(dǎo)致應(yīng)力。