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（大量庫存）zp 現(xiàn)貨KINGFULL大瑞無鉛有鉛 BGA錫球錫珠

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深圳市金新福電子技術(shù)有限公司

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深圳市金新福電子技術(shù)有限公司

公司簡介深圳市金新福電子有限公司前身深圳市金福電子成立于2005年2月,一直致力于電子,機械產(chǎn)業(yè)相關(guān)領(lǐng)域的產(chǎn)品研究開發(fā).幾年來銳意進取,不斷提高產(chǎn)品品質(zhì),緊跟急劇變化的時代潮流.承蒙大家厚愛,業(yè)績也得到了持續(xù)穩(wěn)健的發(fā)展. 現(xiàn)在可為用戶提供綜合服務(wù)的電子技術(shù)服務(wù). 經(jīng)營理念深圳市金新福電子技術(shù)有限公司以"創(chuàng)新技術(shù),提供更好的產(chǎn)品"為經(jīng)營理念,為充分滿足迅速發(fā)展的工業(yè)技術(shù)領(lǐng)域的高科技化,高品質(zhì)化.不斷強化產(chǎn)品研究開發(fā),并擴充生產(chǎn)設(shè)備努力創(chuàng)造先進技術(shù).

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產(chǎn)品簡介

加工定制	否
種類	錫球
特性	優(yōu)質(zhì)焊接材料
用途	半導(dǎo)體封裝，BGA返修

鄭重聲明：產(chǎn)品【（大量庫存）zp 現(xiàn)貨KINGFULL大瑞無鉛有鉛 BGA錫球錫珠】由深圳市金新福電子技術(shù)有限公司發(fā)布，版權(quán)歸原作者及其所在單位，其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)(企業(yè)庫www.nnfsds.com)證實，請讀者僅作參考，并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。若本文有侵犯到您的版權(quán)，請你提供相關(guān)證明及申請并與我們聯(lián)系（qiyeku # qq.com）或【在線投訴】，我們審核后將會盡快處理。
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