lb5218填充膠屬一種單組分快速固化環(huán)氧填充劑。固化溫度為120℃，流動性極好，可填充25微米以下的間隙，膠液粘稠度一致，有優(yōu)異的柔韌性和可維修性。 典型用處 主要用于CSP;BGA;UBGA等的裝配后填充保護。例如：移動電話，手提電腦等。 固化前主要特性 基料化學成份???????????????? 環(huán)氧樹脂 外觀?????????------------淡黃透明液體 密度（g/cm3）-------------------------- 1.16 黏度(CPS.25℃)--------------------1000 固化后典型性能 硬度(邵氏D)---------------------72-78 剪切強度（Mpa）--------------------------≥5 斷裂伸長率（％）?????????????????≥3.6 玻璃轉化溫度（℃）(TMA)-------------------50 熱膨脹系數(shù)(PPM/℃)----------------66 導熱系(W/m℃)---------------------0.20 吸水率（％24H@25℃）-------------0.26 體積電阻率(∩.cm)--------------5.9×10⒖ 使用此膠的技術要點 2在使用前必須保持原狀恢復到室溫(30ml包裝需要回溫2H以上;250ml包裝需要回溫4H以上)。室溫下可以直接填充，如需加快填充速度，需對PCB板預熱，預熱溫度低于90℃。2推薦點膠壓力0.10-0.3Mpa,點膠速度2.5-12.5mm/s。對于大面積的芯片,可分兩三次注膠。在20℃的條件下可以使用6天;沒用完的膠需密封好放入2-8℃的冰箱保存。2建議固化條件：在120℃固化5分鐘；在150℃固化3分鐘。固化速度，取決于加熱設備和被粘接元件的大小，故要根據(jù)實際適當調節(jié)固化時間。