主要特點 獨特的三部分發(fā)熱體設(shè)計 RD-500 III 可從元器件頂部及PCB底部同時進行熱風微循環(huán)局部加熱,再輔以大面積暗紅外線區(qū)域加熱,能wq避免在返修過程中的PCB翹曲.通過軟件自由選擇同時或單獨使用上部或下部發(fā)熱體,并自由組合上下發(fā)熱體能量，使得對無鉛Socket775、雙層BGA等器件的返修變得簡單。 Auto-Profiling功能自動生成加熱曲線 使用RD-500 III軟件自帶的Auto-Profiling功能，將非常容易地自動生成任何理想的加熱曲線。RD-500III同時監(jiān)控返修元器件焊點與表面溫度，并根據(jù)二者溫差自動進行上下發(fā)熱體熱量調(diào)整與溫度補償，可wq避免在返修過程中的元器件過熱損壞。 靈活易用的PCB放置平臺 RD-500 III獨特設(shè)計的PCB放置平臺，前后左右靈活移動，再配合元器件角度調(diào)整和區(qū)域加熱器的靈活移動，讓任何尺寸及形狀的PCB均可返修。 {zy1}的光學對中系統(tǒng) RD-500 III的光學對中是由CCD攝像系統(tǒng)自動獲取PCB及器件焊點影像，通過微調(diào)讓兩者wq重合而實現(xiàn).圖像{zd0}放大倍數(shù)為元器件的126倍；對于特別大的元器件，軟件具有屏幕分割功能，用于放大檢查元器件的兩個對角。 自動化程度高，wq避免人為作業(yè)誤差 RD-500III可自動識別拆和裝的不同流程。在拆除元器件的流程中，加熱完成后機器自動將元器件與PCB分離，可避免由于人為作業(yè)滯后于機器加熱而導致元器件冷卻無法拆除；在裝元器件的流程中，對中完成后，機器將自動完成放置，加熱，冷卻的全部過程，避免手工貼裝的移位，返修良品率可達{bfb}。 滿足無鉛(Lead-free)制程要求 強大的加熱系統(tǒng)提供充沛熱量，預留氮氣接口，專利發(fā)熱體及{zy1}的控制系統(tǒng)保證加熱曲線精度，熱重復性及穩(wěn)定性好，wq因應無鉛制程要求。 主要技術(shù)叁數(shù) 項 目 內(nèi) 容 說 明 產(chǎn)品型號 DIC RD-500 III 產(chǎn)地：日本 品牌： DIC 上部主發(fā)熱體 700W 熱風微循環(huán) 下部主發(fā)熱體 700W 熱風微循環(huán) 大面積區(qū)域加熱 2400W 暗紅外線 (1600W 或 2400W 兩種模式自由選擇 ) {zg}加熱溫度 650℃ 自由設(shè)定 適用 PCB 尺寸 Max. 500mm*600mm 適用元器件范圍 2mm-70mm 適用元器件類型 0.18Pitch 適用元器件類型 適用于一般及特殊 的元器件 適用於任何 BGA 器件，對於特殊及高難返修元器件如 CPU Socket 、 LGA 、藍牙模組等均具有{zy1}的返修能力 對中系統(tǒng) 光學對中 光學臂通過軟件控制自動伸出與收回， PAD 與錫球圖片可放大至 126 倍，具備超大元器件影像分割功能 對中調(diào)節(jié)精度 ± 0.01mm 貼裝精度 ± 0.025mm 運行程序執(zhí)行控制 所有操作均通過軟 溫度曲線設(shè)定 上下主發(fā)熱體獨立 控制，自由關(guān)閉 上下熱風微循環(huán)主發(fā)熱體獨立控制，分成五個溫區(qū)分別設(shè)定加熱時間及溫度，溫度范圍 0-650°C. 區(qū)域加熱溫度可自由設(shè)定。 自動曲線開發(fā) 閉環(huán)控制 通過閉環(huán)控制原理根據(jù)曲線要求通過傳感器回饋自動設(shè)定不同產(chǎn)品之對應加熱溫度及時間 機器外形尺寸 770W*755D*760H 重量約 78kgs 電源要求 4000W AC100-220V 50/60Hz 氣源要求 60Liters/minute 1-10kgf/cm2 (0.1-1.0MPa)