注射器專用攪拌系列 SY-2V / SY-8V / SY-36V / SYG-1 為世界上{wy}的，在注射器狀態(tài)下可對熒光體、分散劑、封止劑進行均一攪拌，脫泡。 通過實現(xiàn)縮短工程和排除材料的浪費達到降低成本的效果。 采用了本公司于20年前就已獨自開發(fā)的用于錫膏的自轉角可變方式。通過自轉及公轉相結合產(chǎn)生的偏差運動，實現(xiàn)了以其他方式無法達到的 {zd0}真空壓 0.5KPa 0.5KPa 0.5KPa － 杯式容器用攪拌機系列 COD-1V / COD-3V / AB-1 / ABC-1 通過自轉及公轉所產(chǎn)生的強大的G進行均一分散脫泡在攪拌的同時去除微小氣泡。 采用兩種攪拌方式，根據(jù)材料可以進行選擇。 自轉角度可變方式 采用了本公司于20年前就已獨自開發(fā)的用于錫膏的獨特方式。 通過公轉產(chǎn)生的強力的攪拌脫泡力和角度可變動自轉相結合產(chǎn)生的偏差運動，實現(xiàn)了各種材料的分散。 由于那強力的攪拌效果，只需少力便可達到充分的分散，可有效控制材料的溫度上升以及材料的損耗。 另外，也非常適用于比重不同的熒光體等電子材料。 自轉角固定方式 一般的自轉，公轉混合器原理。 因此種構造容易達成回旋數(shù)的提高，所以適合于需要給予很強的作用力的材料上。 真空（可變自轉角COD-3V真空（自轉角固定）AB-1大氣（自轉角固定）ABC-１大氣（自轉角固定）杯狀容器 100cc×2個 3300cc×2個 攪拌容量 100cc 300cc 杯狀容器專用適配器 100cc×2個 300cc×2個 回旋數(shù) 公轉：300～1000rpm 自轉：公轉の1/2 公轉：300～1000rpm自轉：可變型 {zd0}真空壓 0.5KPa 0.5KPa LED材料分注系統(tǒng)系列 SAP-1 SAP-1（自動吐出機■可以進行高精度的分注。 實現(xiàn)±0.3mg?1mg的精度■可簡單作成適合于各種生產(chǎn)環(huán)境的構成。 根據(jù)生產(chǎn)需要以及使用熒光體的種類等，可從手動、半自動、全自動機能中任意選擇可實現(xiàn)在1分鐘內對粉體1g?液體10g的分注，提高生產(chǎn)效率■　實現(xiàn)低成本的分注。全自動型半自動型（例：液體+液體+粉體等可自由選擇） 　　 項目 方式 粉體用螺旋方式 液體用螺旋方式 最小讀取單位 ±0.1mg※1 ±0.1mg※1 分注精度 ±0.3mg※2 ±1mg※2 料斗容量 50ｃｃ（標準）、 300cc（配件裝配后） - 空氣 0.5MPa 0.5MPa LED外殼用熒光光度測量器　MBS-1 可對灌注前的完成品的色坐標預測， 濃度分布進行測量。 把握熒光體的分散程度達到對不良、良品的品質管理！ ■　可對注射器內的封止劑的品質保持一定進行數(shù)值管理。 ■　可對注射器內的封止劑內的復數(shù)熒光體的混合及濃度分布進行測量。 ■　可了解灌注前的色度值。 ■　可預測制造希望色度值，相關色溫度的封止劑時所需復數(shù)種熒光體的混合比率。 ■　從測量到解析的全操作可通過裝置內藏的動作程序來完成。 LED外殼用回流加熱模擬器　SRS-1C　/　VDM-2 可實現(xiàn)對LED芯片及材料的各種不同條件的加熱測試。 可進行封止劑加熱時的發(fā)泡測試及回流加熱時的耐熱測試，以及實裝評價實驗。 通過電腦讀取圖像，可簡單進行詳細的解析。