產(chǎn) 品 特 色
自 動(dòng) 識(shí) 別 目 標(biāo)
☆ 自動(dòng)掃描選擇區(qū)自動(dòng)識(shí)別選框內(nèi)所有目標(biāo)。每次掃描可測(cè)量多達(dá)數(shù)千個(gè)焊盤
★ 掃描自動(dòng)適應(yīng)基板顏色和反光度，自動(dòng)修正基板傾斜扭曲
高 精 度
☆ 分辨率提高到納米級(jí)，有效分辨率56nm（0.056um）
★ 高重復(fù)精度（0.7um），人為誤差小
☆ 數(shù)字影像傳輸：抗干擾，自動(dòng)糾錯(cuò)，準(zhǔn)確度高
★ 高分辨率圖像采集：有效像素高達(dá)彩色400萬像素
☆ 高取樣密度：每平方毫米上萬點(diǎn)（平均每顆錫球達(dá)6~20取樣點(diǎn)）
★ 顏色無關(guān)和亮度無關(guān)的掃描算法，抗干擾能力強(qiáng)，環(huán)境光影響降低
☆ 多點(diǎn)基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形
★ 參照補(bǔ)償功能：xc阻焊層、銅箔厚度造成的差異
☆ 低震動(dòng)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，高剛性石質(zhì)底座平臺(tái)和滾柱導(dǎo)軌
高 速 度
☆ 高速圖像采集：高達(dá)200幀/秒
（掃描12.8x10.2mm，66平方mm區(qū)域僅需5.6秒）
高靈活性和適應(yīng)性
☆ 大板測(cè)量：可裝夾PCB尺寸達(dá)330x670mm，更大可定制
★ 厚板測(cè)量：高達(dá)60mm，裝夾上面30mm，裝夾下面{zg}30mm
☆ 大焊盤測(cè)量：至少可測(cè)量10x12mm的焊盤
★ 三原色照明：各種顏色的線路板均可測(cè)量檢查
☆ 快速調(diào)整裝夾：軌道寬度快速調(diào)整
★ 快速轉(zhuǎn)換程序：自動(dòng)記錄最近程序，一鍵切換適合多生產(chǎn)線共享
☆ 快速更換基板：直接裝夾基板速度快
3D效果真實(shí)
☆ 彩色梯度高度標(biāo)示，高度比可調(diào)
★ 3D圖全方位旋轉(zhuǎn)、平移、縮放
☆ 3D顯示區(qū)域平移和縮放
★ 3D刻度和網(wǎng)格、等高線多種樣式
易編程、易使用、易維護(hù)
☆ 編程容易，僅需設(shè)置幾項(xiàng)選項(xiàng)參數(shù)
★ 任意位置視場(chǎng)半自動(dòng)測(cè)量功能
☆ 模組化設(shè)計(jì)，維護(hù)保養(yǎng)容易
★ 激光器掃描完成后自動(dòng)關(guān)閉，壽命延長(zhǎng)
統(tǒng)計(jì)分析功能強(qiáng)大
☆ Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、CPK等常用統(tǒng)計(jì)參數(shù)
★ 按被測(cè)產(chǎn)品獨(dú)立統(tǒng)計(jì)，可追溯性品質(zhì)管理，可記錄產(chǎn)品條碼或編號(hào)，由此追蹤到該編號(hào)產(chǎn)品當(dāng)時(shí)的印刷、錫膏、
鋼網(wǎng)、刮刀等幾乎所有制程工藝參數(shù)。數(shù)據(jù)可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統(tǒng)計(jì)，規(guī)格可獨(dú)立設(shè)置
☆制程優(yōu)化分類統(tǒng)計(jì)，可根據(jù)不同印刷參數(shù)比如刮刀壓力、速度、脫網(wǎng)速度、清潔頻率等，不同錫膏，不同鋼網(wǎng)，不同刮刀進(jìn)行條件分類統(tǒng)計(jì)，且條件可以多選?？煞奖愕馗鶕?jù)不同的統(tǒng)計(jì)結(jié)果尋找最穩(wěn)定的制程參數(shù)配置
