☆ 程序自動運行，一鍵掃描全板。每次掃描可測量多達數(shù)千個焊盤 ★ 自動識別基準標志，以修正基板裝夾的位置差異 ☆ 掃描自動適應基板顏色和反光度，自動修正基板傾斜扭曲，自動識別目標 高 精 度 ☆ 分辨率提高到納米級，有效分辨率56nm（0.056um） ★ 高重復精度（0.5um），人為誤差小，GRR高 ☆ 數(shù)字影像傳輸：抗干擾，自動糾錯，準確度高 ★ 高分辨率圖像采集：有效像素高達彩色400萬像素 ☆ 高取樣密度：每平方毫米上萬點（平均每顆錫球達6~20取樣點） ★ 顏色無關和亮度無關的掃描算法，抗干擾能力強，環(huán)境光影響降低 ☆ 多點基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形 ★ 參照補償功能：xc阻焊層、銅箔厚度造成的差異 ☆ 直接驅動：馬達不經過齒輪或皮帶，直接驅動絲桿定位精度高 ★ 低震動運動系統(tǒng)，高剛性機座和XYZ大尺寸滾珠導軌