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供應：QUICK 800返修支架

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QUICK800 返修支架特點： * 全新組合式工作平臺，使維修更加方便 * 上下同時加熱，特別適合拆取BGA及其它需要進行預熱工序的芯片。 * 可根據(jù)線路板尺寸大小的不同進行調(diào)節(jié)。 * 可根據(jù)需要選擇真空吸放芯片的功能裝置。規(guī)格：底板尺寸 350 X 250 mm 高度 380 mm 微調(diào)高度 60 mm 大支架尺寸 382 X 300 X 110 mm 小支架尺寸 216 X 180 X 82 mm 重量 5.6kg 詳情請登陸:查閱!18923865556李生

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