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日本RD-500返修臺(tái)BGA/SMT返修
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日本RD-500返修臺(tái)BGA/SMT返修

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集氏電子貿(mào)易(上海)有限公司

上海集華儀器有限公司主要經(jīng)營(yíng)KASUGA,除靜電器,離子棒,靜電測(cè)試儀,電子設(shè)備,電暈設(shè)備,防爆型除靜電器等。公司秉承"顧客至上,銳意進(jìn)取"的經(jīng)營(yíng)理念,堅(jiān)持"客戶(hù){dy}"的原則為廣大客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。歡迎惠顧! 集華儀器與器具(私人)有限公司,于1984年成立于新加坡,經(jīng)過(guò)多年的努力奮斗,在中國(guó)內(nèi)地也占據(jù)了一席之地。公司的宗旨是為了滿(mǎn)足客戶(hù)的需要、{gx}的服務(wù)質(zhì)量和有效的為客戶(hù)提供完善的售后服務(wù),以達(dá)到客戶(hù)給我們所代理產(chǎn)品的信任。 我們集華主要代理電子設(shè)備和日本KASUGA DENKI,INC.春日電機(jī)株式會(huì)社公司成立于昭和30年05月12日注冊(cè)資金為90,000,000日元主要制造電氣機(jī)器的設(shè)備。
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主要特點(diǎn) 獨(dú)特的三部分發(fā)熱體設(shè)計(jì) RD-500 III 可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)微循環(huán)局部加熱,再輔以大面積暗紅外線區(qū)域加熱,能wq避免在返修過(guò)程中的PCB翹曲.通過(guò)軟件自由選擇同時(shí)或單獨(dú)使用上部或下部發(fā)熱體,并自由組合上下發(fā)熱體能量,使得對(duì)無(wú)鉛Socket775、雙層BGA等器件的返修變得簡(jiǎn)單。 Auto-Profiling功能自動(dòng)生成加熱曲線 使用RD-500 III軟件自帶的Auto-Profiling功能,將非常容易地自動(dòng)生成任何理想的加熱曲線。RD-500III同時(shí)監(jiān)控返修元器件焊點(diǎn)與表面溫度,并根據(jù)二者溫差自動(dòng)進(jìn)行上下發(fā)熱體熱量調(diào)整與溫度補(bǔ)償,可wq避免在返修過(guò)程中的元器件過(guò)熱損壞。 靈活易用的PCB放置平臺(tái) RD-500 III獨(dú)特設(shè)計(jì)的PCB放置平臺(tái),前后左右靈活移動(dòng),再配合元器件角度調(diào)整和區(qū)域加熱器的靈活移動(dòng),讓任何尺寸及形狀的PCB均可返修。 {zy1}的光學(xué)對(duì)中系統(tǒng) RD-500 III的光學(xué)對(duì)中是由CCD攝像系統(tǒng)自動(dòng)獲取PCB及器件焊點(diǎn)影像,通過(guò)微調(diào)讓兩者wq重合而實(shí)現(xiàn).圖像{zd0}放大倍數(shù)為元器件的126倍;對(duì)于特別大的元器件,軟件具有屏幕分割功能,用于放大檢查元器件的兩個(gè)對(duì)角。 自動(dòng)化程度高,wq避免人為作業(yè)誤差 RD-500III可自動(dòng)識(shí)別拆和裝的不同流程。在拆除元器件的流程中,加熱完成后機(jī)器自動(dòng)將元器件與PCB分離,可避免由于人為作業(yè)滯后于機(jī)器加熱而導(dǎo)致元器件冷卻無(wú)法拆除;在裝元器件的流程中,對(duì)中完成后,機(jī)器將自動(dòng)完成放置,加熱,冷卻的全部過(guò)程,避免手工貼裝的移位,返修良品率可達(dá){bfb}。 滿(mǎn)足無(wú)鉛(Lead-free)制程要求 強(qiáng)大的加熱系統(tǒng)提供充沛熱量,預(yù)留氮?dú)饨涌冢瑢?zhuān)利發(fā)熱體及{zy1}的控制系統(tǒng)保證加熱曲線精度,熱重復(fù)性及穩(wěn)定性好,wq因應(yīng)無(wú)鉛制程要求。 主要技術(shù)叁數(shù) 項(xiàng) 目 內(nèi) 容 說(shuō) 明 產(chǎn)品型號(hào) DIC RD-500 III 產(chǎn)地:日本 品牌: DIC 上部主發(fā)熱體 700W 熱風(fēng)微循環(huán) 下部主發(fā)熱體 700W 熱風(fēng)微循環(huán) 大面積區(qū)域加熱 2400W 暗紅外線 (1600W 或 2400W 兩種模式自由選擇 ) {zg}加熱溫度 650℃ 自由設(shè)定 適用 PCB 尺寸 Max. 500mm*600mm 適用元器件范圍 2mm-70mm 適用元器件類(lèi)型 0.18Pitch 適用元器件類(lèi)型 適用于一般及特殊 的元器件 適用於任何 BGA 器件,對(duì)於特殊及高難返修元器件如 CPU Socket 、 LGA 、藍(lán)牙模組等均具有{zy1}的返修能力 對(duì)中系統(tǒng) 光學(xué)對(duì)中 光學(xué)臂通過(guò)軟件控制自動(dòng)伸出與收回, PAD 與錫球圖片可放大至 126 倍,具備超大元器件影像分割功能 對(duì)中調(diào)節(jié)精度 ± 0.01mm 貼裝精度 ± 0.025mm 運(yùn)行程序執(zhí)行控制 所有操作均通過(guò)軟 溫度曲線設(shè)定 上下主發(fā)熱體獨(dú)立 控制,自由關(guān)閉 上下熱風(fēng)微循環(huán)主發(fā)熱體獨(dú)立控制,分成五個(gè)溫區(qū)分別設(shè)定加熱時(shí)間及溫度,溫度范圍 0-650°C. 區(qū)域加熱溫度可自由設(shè)定。 自動(dòng)曲線開(kāi)發(fā) 閉環(huán)控制 通過(guò)閉環(huán)控制原理根據(jù)曲線要求通過(guò)傳感器回饋?zhàn)詣?dòng)設(shè)定不同產(chǎn)品之對(duì)應(yīng)加熱溫度及時(shí)間 機(jī)器外形尺寸 770W*755D*760H 重量約 78kgs 電源要求 4000W AC100-220V 50/60Hz 氣源要求 60Liters/minute 1-10kgf/cm2 (0.1-1.0MPa)
鄭重聲明:產(chǎn)品 【日本RD-500返修臺(tái)BGA/SMT返修】由 集氏電子貿(mào)易(上海)有限公司 發(fā)布,版權(quán)歸原作者及其所在單位,其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)(企業(yè)庫(kù)www.nnfsds.com)證實(shí),請(qǐng)讀者僅作參考,并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。若本文有侵犯到您的版權(quán), 請(qǐng)你提供相關(guān)證明及申請(qǐng)并與我們聯(lián)系(qiyeku # qq.com)或【在線投訴】,我們審核后將會(huì)盡快處理。
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