LED以其特殊發(fā)光機制，具備環(huán)保省能源的優(yōu)勢，從早期只用在指示燈到目前LCD背光源、大型廣告牌、車頭燈和照明應(yīng)用，可謂蓬勃發(fā)展； 　　而LED整體之發(fā)光效能主要受到二極管芯片、構(gòu)裝形式與封裝材料所左右，隨著磊晶技術(shù)的進步，二極管芯片內(nèi)部發(fā)光效率已達90%以上，不過礙于構(gòu)裝形式和封裝材料影響，led最終外部取光效率僅為30%，足見構(gòu)裝形式與封裝材料對led亮度的重要性。 封裝材料的影響最主要在于填充膠的選擇。以白光LED為例，芯片折射率約2-4，如gan(n=2.5)及gap(n=3.45)均遠高于常見的環(huán)氧樹脂或硅氧烷樹脂封裝材料折射率(n=1.40-1.53)，折射率差異過大導致全反射發(fā)生，將光線反射回芯片內(nèi)部而無法有效導出，因此提高封裝材料的折射率將可減少全反射的發(fā)生。 　　所以，為了提高LED產(chǎn)品封裝的取光效率，必須提高封裝材料的折射率，以提高產(chǎn)品的臨界角，從而提高產(chǎn)品的封裝發(fā)光效率。同時，封裝材料對光線的吸收要小。為了提高出射光的比例，封裝的外形{zh0}是拱形或半球形，這樣，光線從封裝材料射向空氣時，幾乎是垂直射到界面，因而不再產(chǎn)生全反射。材化所高折射封裝材料開發(fā)必須使用折光儀來測定材料的折射率。ATAGO（愛宕）是專業(yè)的折光儀生產(chǎn)廠家，其特有的高折射率阿貝折光儀折射率測量范圍可高達1.87，更有DR-M4/1550型號的多波長折射儀，可測量450-1550nm波長下的折射率，是LED行業(yè)研究的好幫手。