深圳市鑫佳鑫電子供應(yīng)臺灣伊光WD6010A/B大功率倒模硅膠,以下是WD6010A/B的產(chǎn)品特性:
WD-6010A/B為雙組份大功率倒模硅膠,分為A/B 組份包裝,A,B 都為無色透明液體,A,B 兩組份混合均勻攪拌10 分鐘后,真空5-10 分鐘(切記不可打開加熱),將支架嚴(yán)密的扣在大功率倒模夾具中,然后對著夾具內(nèi)模條的注膠孔進行注膠,注膠時應(yīng)該遵循先快――等膠流到芯片處后再慢――流過芯片后再快--膠快到另一邊模條的出膠孔后再慢。(快――慢――快――慢的原則)。產(chǎn)品以zyjl已
被廣大客戶使用,且受到客戶的一致好評。
項 目 WD-6010A組份 WD-6010B 組份
粘度 (cps) 6500 2200
固化前 密度(g/cm3) 1.05 1.00
外觀 無色透明液體
擊穿電壓強度(KV/mm) >35
體積電阻(歐/mm) >150000000000
介質(zhì)常數(shù)(1.2MHZ) ≥3
引張強度(Kg/cm2) 3.6
硬度(Shore A,25℃) 72
透光率 98.5%
光折射率 1.55
固化類型 加強固化性,彈性體
操作時間 2小時
固化后
固化條件
首先進行90-100℃-60 分鐘的烘烤,膠基本干透后,再取掉夾具支架和模條在一起再使用150℃-120 分鐘烘烤即可離模。
包裝:500g/瓶 1000g/瓶