LED以其特殊發(fā)光機(jī)制，具備環(huán)保省能源的優(yōu)勢(shì)，從早期只用在指示燈到目前LCD背光源、大型廣告牌、車(chē)頭燈和照明應(yīng)用，可謂蓬勃發(fā)展； 　　而LED整體之發(fā)光效能主要受到二極管芯片、構(gòu)裝形式與封裝材料所左右，隨著磊晶技術(shù)的進(jìn)步，二極管芯片內(nèi)部發(fā)光效率已達(dá)90%以上，不過(guò)礙于構(gòu)裝形式和封裝材料影響，led最終外部取光效率僅為30%，足見(jiàn)構(gòu)裝形式與封裝材料對(duì)led亮度的重要性。 封裝材料的影響最主要在于填充膠的選擇。以白光LED為例，芯片折射率約2-4，如gan(n=2.5)及gap(n=3.45)均遠(yuǎn)高于常見(jiàn)的環(huán)氧樹(shù)脂或硅氧烷樹(shù)脂封裝材料折射率(n=1.40-1.53)，折射率差異過(guò)大導(dǎo)致全反射發(fā)生，將光線(xiàn)反射回芯片內(nèi)部而無(wú)法有效導(dǎo)出，因此提高封裝材料的折射率將可減少全反射的發(fā)生。 　　所以，為了提高LED產(chǎn)品封裝的取光效率，必須提高封裝材料的折射率，以提高產(chǎn)品的臨界角，從而提高產(chǎn)品的封裝發(fā)光效率。同時(shí)，封裝材料對(duì)光線(xiàn)的吸收要小。為了提高出射光的比例，封裝的外形{zh0}是拱形或半球形，這樣，光線(xiàn)從封裝材料射向空氣時(shí)，幾乎是垂直射到界面，因而不再產(chǎn)生全反射。材化所高折射封裝材料開(kāi)發(fā)必須使用折光儀來(lái)測(cè)定材料的折射率。ATAGO（愛(ài)宕）是專(zhuān)業(yè)的折光儀生產(chǎn)廠家，其特有的高折射率阿貝折光儀折射率測(cè)量范圍可高達(dá)1.87，更有DR-M4/1550型號(hào)的多波長(zhǎng)折射儀，可測(cè)量450-1550nm波長(zhǎng)下的折射率，是LED行業(yè)研究的好幫手。