產(chǎn)品簡介
lb5219填充膠屬一種單組分快速固化環(huán)氧填充劑。固化溫度為120℃,流動(dòng)性極好,可填充25微米以下的間隙,膠液粘稠度一致,有優(yōu)異的柔韌性和可維修性。
典型用處
主要用于CSP;BGA;UBGA等的裝配后填充保護(hù)。例如:移動(dòng)電話,手提電腦等。
固化前主要特性
基料化學(xué)成份???????????????????? 環(huán)氧樹脂
外觀?????????--------------------黑色液體
密度(g/cm3)???????????????? 1.16
黏度(CPS.25℃)-------------1000-1800
固化后典型性能
硬度(邵氏D)---------------------72-78
剪切強(qiáng)度(Mpa)?????????????????≥5
斷裂伸長率(%)?????????????????≥3.6
玻璃轉(zhuǎn)化溫度(℃)(TMA)?????????? 50
熱膨脹系數(shù)(PPM/℃)----------------66
導(dǎo)熱系(W/m℃)---------------------0.20
吸水率(% 24H@25℃)-------------0.26
體積電阻率(∩.cm)--------------5.9×10⒖