4導(dǎo)電地網(wǎng)用銅箔:厚度應(yīng)不小于0.025mm,寬宜為15mm。
1.2.2貼面板應(yīng)儲存在通風(fēng)干燥的倉庫中,遠(yuǎn)離酸、堿及其它腐蝕性物質(zhì)。搬運(yùn)時(shí)應(yīng)輕裝輕卸,嚴(yán)禁猛力撞擊。嚴(yán)禁置于室外日曬雨淋。
1.2.3常用施工設(shè)備(含工具)應(yīng)包括開槽機(jī)、塑料焊槍、橡膠榔頭、割刀、直尺、刷子、打蠟機(jī)等,其規(guī)格、性能和技術(shù)指標(biāo)應(yīng)符合施工工藝要求。
1.3施工準(zhǔn)備
1.3.1熟悉設(shè)計(jì)施工圖并勘察施工現(xiàn)場。
1.3.2制定施工方案,繪制防靜電地面接地系統(tǒng)圖、接地端子圖和地網(wǎng)布置圖。
1.3.3根據(jù)施工工藝要求備齊各種施工材料、設(shè)備、工具,并擺放整齊。
1.3.4地面面積大于140m2時(shí),在正式施工前應(yīng)做示范性鋪設(shè)。
1.3.5施工場地應(yīng)符合如下要求:
1基層地面為水泥地面或水磨石地面時(shí):
1)地面應(yīng)清潔,應(yīng)將地面上的油漆、粘合劑等殘余物清理干凈。
2)地面應(yīng)平整,用2米直尺檢查,間隙應(yīng)小于2mm。若有凹凸不平或有裂痕的地方必須補(bǔ)平。
3)地面應(yīng)干燥,若為底層地面應(yīng)先作防水處理。
4)面層應(yīng)堅(jiān)硬不起砂,砂漿強(qiáng)度應(yīng)不低于75號。
2基層地面為地板(木地板、瓷磚、塑料等)時(shí),應(yīng)拆除原地板,并應(yīng)徹底qc地面上的殘留粘合物。
3施工現(xiàn)場應(yīng)配備人工照明裝置。
1.3.6確定接地端子位置:面積在100m2以內(nèi),接地端子應(yīng)不少于1個(gè);面積每增加100m2,應(yīng)增設(shè)接地端子1-2個(gè)。
1.3.7施工前應(yīng)徹底清掃基層地面,地面不得留有浮渣、塵土等臟物。
1.4施工
1.4.1劃定基準(zhǔn)線,應(yīng)視房間幾何形狀合理確定。
1.4.2應(yīng)按地網(wǎng)布置圖鋪設(shè)導(dǎo)電銅箔網(wǎng)格。銅箔的縱橫交叉點(diǎn),應(yīng)處于貼面板的中心位置。銅箔條的鋪設(shè)應(yīng)平直,不得卷曲,也不得間斷。與接地端子連接的銅箔條應(yīng)留有足夠長度。
1.4.3配置導(dǎo)電膠:將炭黑和膠水應(yīng)按1:100重量比配置,并攪拌均勻。
1.4.4刷膠:應(yīng)分別在地面、已鋪貼的導(dǎo)電銅箔上面,涂覆應(yīng)均勻、全面,涂覆后自然晾干。
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