各種UV膠粘接，PC、PET轉印按鍵，P+R粘接 ISO9001:2000 質量體系認證企業(yè) 以客戶為中心，以品質為根本 LED有機硅封裝材料 546A/B 是雙組分、加成固化有機硅材料，用于 LED 封裝填充。固化 后具有透光率高，熱穩(wěn)定性好，應力小，吸濕性低等特點。 二、技術參數(shù)： 項目 固化前 （A 組分） 固化前 （B 組分） 使用比列 混合后粘度 mPa?s（25℃） 外觀 粘度 mPa?s（25℃） 外觀 粘度 mPa?s（25℃） 1：1 1900 技術參數(shù) 無色透明液體 2100 無色透明液體 1700 典型固化條件 操作時間（25℃） 固化后 25℃×12h（70℃×1h） 90min 折射率（25℃） 1.41 透光率（％、450 nm） ﹥95 錐入度（mm/10） 190～240 三、使用： A、B 兩組分 1：1 使用，于 10mmHg 的真空度下脫除氣泡即可使用。建議在 干燥無塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。