dow corning道康寧日前宣佈推出dow corning tc-5022新型導(dǎo)熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，
其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。
tc-5022能使介面厚度(bond line thickness)達(dá)到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/w)。
這項(xiàng)新材料擁有絕佳的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範(fàn)圍(process window)以改進(jìn)製造穩(wěn)定性、
重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計(jì)過程裡，
導(dǎo)熱矽脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱矽脂之外，dow corning也提供種類廣泛的導(dǎo)熱介面材料，包括導(dǎo)熱墊片、
導(dǎo)熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。
大量銷售全球兩大品牌散熱膏（黃金膏）全系列產(chǎn)品,主要型號(hào)如下:
一、美國道康寧（dow corning）：dc340、sc102、tc-5021、tc-5022、tc-5121、tc-5625,tc-1996、tc-5026
二、日本信越（shinetsu）：g-751、x-23-7762、x-23-7783-d歡迎各位朋友來電咨詢;
美國道康寧(dow corning) dc732、dc734、dc736、dc737、dc738、dc739、dc744、dc748、dc780、ldc7091有機(jī)硅密封膠；cn-8603、cn-8605 室溫固化粘結(jié)膠；dc3140、ldc3140、dc3145、dc3165 rtv膠；se9168、se9184、se9186、se9176、se9187l、 se9189l 矽膠；
