PCB板要求 基板尺寸 單軌機(jī) W：50~400mm 可作雙導(dǎo)軌（特制：?jiǎn)螌?dǎo)軌600mm） PCB板上元件高度限制 上25mm，下25mm 加熱特性 加熱ZONE數(shù) 上8 下8 3121mm的加熱區(qū)長(zhǎng)度可以對(duì)應(yīng){zg}要求的無(wú)鉛工藝 冷卻區(qū)數(shù) 2 用空氣冷卻時(shí)，PCB（PC主板）在出口溫度≤70℃ 升溫時(shí)間 從常溫到溫度平衡的開(kāi)始時(shí)間：約20 min 升溫順序 向兩邊逐個(gè)升溫，節(jié)約電能或時(shí)間1/3 其它品牌是從頭至尾逐個(gè)升溫，因兩頭有抽風(fēng)口，熱量損失大 溫度曲線轉(zhuǎn)換時(shí)間 ＜15min (溫度調(diào)整幅差值＜100℃) 空載→滿載（或逆向）熱平衡回復(fù)時(shí)間 ≤20秒 主要因素：繞線式發(fā)熱器，棒式或板式發(fā)熱器需要60秒以上 溫區(qū)獨(dú)立關(guān)閉功能 上8下8共16個(gè)獨(dú)立控溫區(qū)均可在電腦上獨(dú)立關(guān)閉，當(dāng)下層溫區(qū)運(yùn)風(fēng)及發(fā)熱全部關(guān)閉時(shí)，可在PCB的正反兩面產(chǎn)生{zd0}溫差值（視PCB厚度大小材質(zhì)不同而溫差值不同，DVD約40℃） 擁有此功能的回流焊品牌為：