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東莞圣基 道康寧TC-5026{zh0}的膠粘劑
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dow corning道康寧日前宣佈推出dow corning tc-5022新型導熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本, 其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總製造成本。 tc-5022能使介面厚度(bond line thickness)達到25微米以下,讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/w)。 這項新材料擁有絕佳的長期熱穩(wěn)定性,且處理過程也不受壓力影響,能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩(wěn)定性、 重複利用率性和整體良率。該公司表示,由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,因此在其研發(fā)與設計過程裡, 導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外,dow corning也提供種類廣泛的導熱介面材料,包括導熱墊片、 導熱薄膜和凝膠,以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。 大量銷售全球兩大品牌散熱膏(黃金膏)全系列產(chǎn)品,主要型號如下: 一、美國道康寧(dow corning):dc340、sc102、tc-5021、tc-5022、tc-5121、tc-5625,tc-1996、tc-5026 二、日本信越(shinetsu):g-751、x-23-7762、x-23-7783-d歡迎各位朋友來電咨詢; 美國道康寧(dow corning) dc732、dc734、dc736、dc737、dc738、dc739、dc744、dc748、dc780、ldc7091有機硅密封膠;cn-8603、cn-8605 室溫固化粘結(jié)膠;dc3140、ldc3140、dc3145、dc3165 rtv膠;se9168、se9184、se9186、se9176、se9187l、 se9189l 矽膠;
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