QUICK800 返修支架
特點(diǎn):
* 全新組合式工作平臺(tái),使維修更加方便
* 上下同時(shí)加熱,特別適合拆取BGA及其它需要進(jìn)行預(yù)熱工序的芯片。
* 可根據(jù)線路板尺寸大小的不同進(jìn)行調(diào)節(jié)。
* 可根據(jù)需要選擇真空吸放芯片的功能裝置。
規(guī)格:
底板尺寸 350 X 250 mm
高度 380 mm
微調(diào)高度 60 mm
大支架尺寸 382 X 300 X 110 mm
小支架尺寸 216 X 180 X 82 mm
重量 5.6kg
詳情請(qǐng)登陸:查閱!18923865556李生