QUICK855PG 可編程熱風拆焊臺 特點： * 拆除芯片只需10S?lt;BR>* 具有密碼保護功能,保護菜單設置不被擅自修改。 * 具有按鍵鎖定功能,保護參數(shù)設置不被擅自修改。 * 良好的拆焊成功率和拆焊速度。整個流程分6個程序段,可根據(jù)芯片的工藝要求設置各程序段的工藝參數(shù).使拆焊作業(yè)實現(xiàn)標準化。 * 具有10個程序通道，可以分別設置不同的流程參數(shù)，以對應不同的拆焊條件。 * 帶有真空吸筆，使用方便。 * 采用大屏幕LCD顯示，可顯示溫度、風量、工作時間等信息。 * 數(shù)字式溫度校準，簡單方便。 * 腳踏開關或按鍵控制拆焊臺工作或休眠，簡單方便。 * 溫控精準：通過閉環(huán)溫度控制，使溫度穩(wěn)定度達到 ±2℃。 * 具有自動冷卻及休眠功能，節(jié)省能源，同時保護發(fā)熱體。 * 可以設置工作時間，范圍為1-999S。當大于999S為連續(xù)工作狀態(tài)。 規(guī)格： 主機額定輸出 1300W 熱風的溫度范圍 100℃-500℃ 風量 從20-200級，任意設置 程序段 6段 真空吸筆吸力 0.03MP 溫度穩(wěn)定度 ±2℃ 流程通道數(shù) 10個 防靜電 ESD設計 詳情請登陸:查閱!18923865556李生