該噴霧爐的原理是大氣壓通過噴嘴把液體助焊劑霧化成很小的顆粒，涂覆在電路板表面，提高焊接質(zhì)量，節(jié)省助焊劑用量一半以上 一、噴霧爐技術(shù)參數(shù)： 1、噴嘴口徑：1.3mm 2、水噴出量：0-360ml/min 3、空氣使用量(連續(xù)平吹時)：100l/min 4、平吹噴幅寬度：200mm高處200mm；300mm高處320mm 5、圓吹噴幅寬度：200mm高處直徑70mm；300mm高處直徑80mm 6、霧化平均粒徑：100um 7、空壓機：0.75-1.5KW 8、{zd0}氣壓量：5kg/cm2 9、噴嘴距離產(chǎn)品的距離：20-30cm 二、相比手浸及發(fā)泡優(yōu)點： 1、節(jié)省助焊劑，免揮發(fā)，降低成本 2、提高助焊劑活性，改善焊接質(zhì)量 3、操作簡單，可踩腳踏開關(guān)控制 4、涂覆助焊劑更加均勻