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供應4-10層手機線路主板

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圣格斯制造的HDIPCB廣泛應用于通訊、數(shù)碼產品等高科技電子領域。圣格斯自成立以來，一直以市場發(fā)展為導向，以科技為指導，致力開發(fā)高新技術為服務核心的高精密度多層線路板產品。隨著市場不斷的發(fā)展，在購進國外先進的生產設備和努力改良生產技術的同時，我們不斷地提高線路板產品質量，目前生產能力已經(jīng)具備穩(wěn)定的4至8層的盲孔板（HDI）量產能力，產能可達400000平方英尺。圣格斯一直秉承“注重品質、優(yōu)化服務、互利互惠、誠實守信”的經(jīng)營理念，公司全員以客戶服務為中心，持續(xù)改善產品質量為客戶提供更高標準的高精密度線路板產品。我們的宗旨：與您建立長期穩(wěn)定的友好往來合作關系，了解您的需要，銳意進取，精益求精，與時俱進，從而使雙方相互之間都能達成一種雙贏！我們的目標：將以堅持不懈的努力，與各界同仁精誠合作，共創(chuàng)電子工業(yè)之未來。

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供應4-10層手機線路主板

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