富士紅膠針對(duì)各種SMD元件均能獲得穩(wěn)定的粘接強(qiáng)度，適合于鋼網(wǎng)印膠的粘度和搖變壓指數(shù)，良好成形而有效預(yù)防PCB板的溢膠現(xiàn)象，固化后能獲得良好的耐熱特性和優(yōu)良的電氣性能。 芯片元件組裝用粘合劑Seal-glo Seal-glo Ne 系列是作為部件暫時(shí)固定用粘合劑所開發(fā)出來的環(huán)氧粘合劑。它雖然是單組份粘合劑但卻有優(yōu)良的保存安定性。 Seal-glo Ne 系列不但具有SMD貼片所要求的120~150度，1~2分鐘短時(shí)間的高速硬化性，而且獲得了在高速點(diǎn)膠性、細(xì)微的印刷各種高度的評(píng)價(jià)，滿足了各位同行的要求和期望。 Seal-glo NE8800T 1. 容許低溫度硬化。 2. 盡管是進(jìn)行高速點(diǎn)膠或是進(jìn)行微量點(diǎn)膠仍然能夠沒有拉絲和塌陷的的穩(wěn)定的形狀。 3. 對(duì)于各種表面粘著部件，都可獲得安定的粘著強(qiáng)度。 4. 具有優(yōu)良的儲(chǔ)存安定性。 5. 具有高度的耐熱性和優(yōu)良的電氣特性。 硬化條件