一、產(chǎn)品特點
雙組份室溫固化的縮合型有機(jī)硅灌封材料??缮顚庸袒?,適合灌注較大的電子模塊和物件,具有優(yōu)越的抗高低溫變化,抗紫外線、抗老化性,良好的密封絕緣性。
wq符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
廣泛用于大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護(hù);特別適用于對粘接性能有要求的灌封。
三、使用工藝
1、計量: 準(zhǔn)確稱量A組份和B組份(固化劑)。注意:在稱量前對膠液應(yīng)適當(dāng)攪拌,使沉入底部的顏料(或填料)分散到膠液中。
2、攪拌:將B組份加入裝有A組份的容器中混合均勻。
3、澆注:把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。
4、固化:灌封好的制件置于室溫下固化,初固后可進(jìn)入下道工序,wq固化需24小時。夏季溫度高,固化會快一些;冬季溫度低,固化會慢一些。
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