二十世紀五十年代以后，各種電子信息設(shè)備大量涌現(xiàn)、廣泛使用，特別是微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，微電子器件的集成化、小型化、高速化的水平不斷提高，而“三化”的必然結(jié)果是導致各種電子信息設(shè)備的耐過壓、耐過流和抗雷電電磁脈沖的能力大大降低。例如：對于過電壓，vax系列電子計算機的串行通信接口芯片mc1488的耐壓水平約為103v、mc1489僅達10v左右；而cmos芯片僅達3－5v。對于磁場，當lemp的磁場脈沖超過0.07高斯時，就會引起微機失效，當磁場脈沖超過2.4高斯時，集成電路就會發(fā)生{yj}性損壞。 　　一方面，由于電子信息設(shè)備十分“嬌嫩”，對雷電電磁脈沖“十分”敏感。因此，其遭受感應(yīng)雷擊的幾率比遭受直擊雷襲擊的幾率高的多。所以，在同樣的雷電電磁環(huán)境下，其受損的也比建筑設(shè)施和一般的機電設(shè)備高得多。 　　另一方面，由于電子信息設(shè)備的種類多、數(shù)量龐大、工作環(huán)境復雜、雷電侵入的通道多。因此，信息防雷遇到了比傳統(tǒng)防雷復雜的多的問題。 　　信息防雷包括對直擊雷的防護和對雷電電磁脈沖（感應(yīng)雷）的防護。對雷電電磁脈沖的防護應(yīng)綜合考慮雷電成災(zāi)的多種物理因素，針對雷電的各種耦合途徑、耦合通道及其危害機理，采用相應(yīng)的綜合防雷技術(shù)和措施。對于電子信息設(shè)備而言，雷電電磁脈沖能量的耦合主要通過以下三個通道侵入：一是雷電電磁脈沖能量通過各種多發(fā)管線通道（多發(fā)管道、多發(fā)構(gòu)件、各種線纜等）的傳導耦合；二是通過地線通道的傳導耦合（地電位反擊）；三是雷電電磁脈沖能量通過空間通道的輻射耦合。由于雷電的侵襲是無孔不入的，因此信息防雷是綜合性的系統(tǒng)工程，所采取的技術(shù)措施也是多方面的。任何單一的防護措施，其效果都是有限的。這些防護措施和技術(shù)可概括為：兩個部分（外部防護、內(nèi)部防護）和五項技術(shù)（攔截、屏蔽、均壓、分流和接地）。不同部分和各項技術(shù)都有其重要作用，相互之間緊密聯(lián)系，不能將它們割裂開來，也不存在替代性。分述如下： 　　（一）現(xiàn)代綜合防雷的兩個部分 　　1．外部防護（直擊雷防護） 　?、?作用：攔截、瀉放雷電流 　?、?系統(tǒng)組成：由接閃器（避雷針、避雷帶）、引下線、接地體組成，可將絕大部分雷電能量直接導入地下泄放。 　　2．內(nèi)部防護（雷電電磁脈沖防護） 　?、?作用：均衡系統(tǒng)電位，限制過電壓幅值。 　　⑵ 組成：由均壓等電位連接、各種過電壓保護器（避雷器）等組成。 　?、?技術(shù)措施：截流、屏蔽、均壓，分流、接地。