1、芯片封裝工藝:公司自主采用國際先進芯片封裝技術,{zd0}程度減少芯片質量故障以及加大感應距離
2、線圈長度以及繞線方式:采用優(yōu)質的漆包線和厚線圈,{zd0}程度的收集感應信號,感應距離更遠、更靈敏;
3、ABS封裝工藝制作精細度:超聲波焊接,密封性更好,真正防水、防震、防塵(有些用膠水灌注多,會降低卡的感應距離以及卡的使用壽命,畢竟膠帶有腐蝕性)
4、卡的刻碼方式:激光變色刻碼,可以刻字、刻LOGO、刻項目工程名稱,具有噴碼和刻碼的雙重效果并滿足客戶個性需求和客戶廣告宣傳
5、質量控制流程:采用ISO9002質量管理控制體系,針對每個工藝工序都有質檢部人員負責質檢,{zd0}限度的降低壞卡次卡發(fā)送給客戶
感應距離、實用性、耐使用性!