SYS50A / SYS50B ：YAG激光劃片機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)：激光劃片機(jī)系列設(shè)備，工作光源采用氪燈泵浦YAG激光器和聲光調(diào)制系統(tǒng)、數(shù)控X/Y工作臺、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動
在電腦控制下jq運(yùn)動，專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便；實(shí)時顯示運(yùn)動軌跡，工作臺采用雙氣倉負(fù)壓吸附系統(tǒng)，T型結(jié)構(gòu)雙工作位交替工作
采用國際流行的模塊化設(shè)計(jì)，關(guān)鍵部件均采用進(jìn)口產(chǎn)品。整機(jī)結(jié)構(gòu)合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡單方便
能24小時長期連續(xù)工作，各項(xiàng)性能指標(biāo)穩(wěn)定可靠，故障率低，加工成品率高，適用面廣
在太陽能行業(yè)得到廣泛的應(yīng)用和用戶的高度肯定
技術(shù)參數(shù)：
規(guī)格型號：SYS50A / SYS50B
激光波長：1.064μm
劃片精度：±10μm
劃片線寬：≤50μm
激光重復(fù)頻率：200Hz～50kHz
{zd0}劃片速度：120mm/s
激光功率：50W
工作臺幅面：350mm×350mm
使用電源：380V（220V）/ 50Hz/ 5KVA
冷卻方式：分體外掛式（或一體化）恒溫循環(huán)水冷
工作臺：雙氣倉負(fù)壓吸附，T型臺雙工作位交替工作
應(yīng)用和市場：太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。
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