SMD LED　surface-mount device LED。表面粘著型LED。 表面粘著型LED的出現(xiàn)是在1980年初，是因應(yīng)更小型封裝和工廠自動化而生。初期廠商裹足不前，主要因素是表面粘著LED最早面臨的問題是無法完成高溫紅外線下焊錫回流的步驟。LED的比熱較IC低，溫度升高時不僅會造成亮度下降，且超過攝氏100度時將加速組件的劣化。LED封裝時使用的樹脂會吸收水分，這些水分子急速汽化時，會使原封裝樹脂產(chǎn)生裂縫，影響產(chǎn)品效益。在1990年初，HP和Siemens Component Group合作開發(fā)長分子鍵聚合物，作為表面粘著型LED配合取放機器的設(shè)計，表面粘著型LED到此才算正式登場。 LED　Light Emitting Diode。發(fā)光二極管---陜西LED LED為通電時可發(fā)光的電子組件，是半導(dǎo)體材料制成的發(fā)光組件，材料使用III- V族化學(xué)元素（如：磷化鎵(GaP)、砷化鎵(GaAs)等），發(fā)光原理是將電能轉(zhuǎn)換為光，也就是對化合物半導(dǎo)體施加電流，透過電子與電洞的結(jié)合，過剩的能量會以光的形式釋出，達成發(fā)光的效果，屬于冷性發(fā)光，壽命長達十萬小時以上。LED{zd0}的特點在于：無須暖燈時間(idling time)、反應(yīng)速度很快(約在10^-9秒)、體積小、用電省、污染低、適合量產(chǎn)，具高可靠度，容易配合應(yīng)用上的需要制成極小或數(shù)組式的組件，適用范圍頗廣，如汽車、通訊產(chǎn)業(yè)、計算機、交通號志、顯示器等。 LED又可以分成上、中、下游。從上游到下游，產(chǎn)品在外觀上差距相當(dāng)大。LED發(fā)光顏色與亮度由磊晶材料決定，且磊晶占LED制造成本70%左右，對LED產(chǎn)業(yè)極為重要。上游磊晶制程順序為：單芯片(III-V族基板)、結(jié)構(gòu)設(shè)計、結(jié)晶成長、材料特性/厚度測量。 國內(nèi)主要的LED生產(chǎn)廠商有：鼎元、光磊、國聯(lián)、億光等企業(yè)。 紅外線發(fā)光二極管　紅外線Light Emitting Diode。 主要以GaAs系列材料發(fā)展為主，通常以LPE液相磊晶法的方法制作，發(fā)光波長從850~940不等。 反向粘著型薄芯片LED　reverse mounting type 薄芯片LED。 此種芯片可粘著在穿式印刷電路板上，減少LED所占的厚度。主要可用作可攜式電話按鍵之背光源。 陜西高科光電科技有限公司 聯(lián) 系 人： 李經(jīng)理 聯(lián)系電話： 029-85453602 手　　機： 13992889963 13572591449 13720736222 即時通訊： QQ: 937559137 電子郵箱： ljfeng4321@ 郵政編碼： 710000 公司地址： 西安市朱雀大街52號明德花園大廈4A座 公司網(wǎng)址： http://