【XS-BF30半導(dǎo)體激光打標(biāo)機】--翔聲 型號:XS-B30
關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體激光打標(biāo)機
產(chǎn)品的特點及適用范圍:
xs-B30系列打標(biāo)機具有短脈沖、高光束質(zhì)量、高峰值功率等特點,在金屬加工領(lǐng)域有著極優(yōu)越的應(yīng)用特性,同時適用于多種非金屬材料,如ABS、尼龍、PES、PVC等,更適合應(yīng)用于一些要求更精細(xì)、精度更高的場合。
應(yīng)用于電子元器件、塑料按鍵、集成電路(IC)、電工電器、手機通訊等行業(yè)。
機型特點:
體積?。翰捎靡惑w化設(shè)計,激光頭的體積為400×260×150mm3
功耗低:整機功耗≤500W
精度高:最小標(biāo)刻線寬為0.05mm
速度快:速度可以達到15000mm/s
穩(wěn)定性好:采用風(fēng)冷結(jié)構(gòu),一體化設(shè)計,輸出功率波動小于2%