CP743E
1.貼片范圍:0603(in.0201)-19 x 20mmQFP,SOP,高度6mm以下的零件
2.貼片速度:0.068s/chip
3.貼片精度:±0.066mm
4.適用基板:{zd0}457x356mm,最小50x50mm.
5.料架支持:140個(gè)站位
6.機(jī)器尺寸:L4700mm,W1800mm,H1714mm(排除信號(hào)塔)
7.機(jī)器重量:5.95t
CP743ME
1.貼片范圍:0603(in.0201)-19 x 20mmQFP,SOP,高度6mm以下的零件
2.貼片速度:0.068s/chip
3.貼片精度:±0.066mm
4.適用基板:{zd0}457x356mm,最小50x50mm, 厚度0.3-4mm
5.料架支持:80個(gè)站位
6.機(jī)器尺寸:L27800mm,W1800mm,H1714mm(排除信號(hào)塔)
7.機(jī)器重量:4.88t