專業(yè)pcb電路板設(shè)計(jì)選億科邁13715300335
PCB設(shè)計(jì)技術(shù)優(yōu)勢(shì)
可制造性、可測(cè)試性、可裝配性設(shè)計(jì)（DFM、DFT、DFA）
高密度、盲埋孔PCB設(shè)計(jì)（High Density, B/B PCB design）
PCB設(shè)計(jì)時(shí)散熱的考慮（Thermal consideration in PCB design）
設(shè)計(jì)流程的優(yōu)化（Design process optimize）
新穎的設(shè)計(jì)思路或方法技巧（New design methodology or technology）
PCB疊層方案的設(shè)計(jì)優(yōu)化（PCB stack-up optimal design）
信號(hào)完整性仿真和分析方法（Signal Integrity simulation & analysis）
板級(jí)EMC設(shè)計(jì)（EMC in board design）
板級(jí)電源完整性分析（Power Integrity analysis）
SI分析在實(shí)際產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的應(yīng)用（SI application in practical product design）
產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)方案（PCB design technique for a certain product）
PCB設(shè)計(jì)的電源處理技巧（Design skill dealing with Power signals）
團(tuán)隊(duì)協(xié)同合作的PCB設(shè)計(jì)（Team work in PCB design）
EDA軟件的實(shí)用功能及應(yīng)用（EDA software advanced function & application）
新型產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、仿真軟件（Introduct new layout & Simulation）
IC封裝基板的設(shè)計(jì)方法（IC package design technique）
為成本考慮的PCB設(shè)計(jì)（Design for Cost-down consideration）
網(wǎng)址：
