◇HESION西創(chuàng)無硫紙PCB隔紙(保護(hù)OSP) ----PCB化銀制程專用墊紙,zg印刷電路板的包裝紙,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。其作用是化學(xué)沉銀用,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng),以致產(chǎn)品變黃.
產(chǎn)品描述:
1. 大?。?1”*43”/ 787*1092m,可按客戶要求分切成平板,各種規(guī)格
2. 紙面白凈,含雜質(zhì)少
3. 板子與板子接觸的接口墊紙
4. 不含硫,可避免硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良
5. 克重:60g,80g
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使用方法
1. 板子與板子接觸的接口做墊紙
注意事項
YC-002是一款適用于表面處理制程的專用紙,使用時注意防高溫,避免與液體接觸(特別是酸堿類),注意防潮。
包裝及保存期限
YC-002 60g/張 31"x43" 500張/包
80g/張 31"x43" 500張/包
保存期:開包裝后半個月,沒有拆包裝為一年