◇HESION西創(chuàng)無硫紙PCB隔紙(保護OSP) ----PCB化銀制程專用墊紙，zg印刷電路板的包裝紙，避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學反應(yīng)。其作用是化學沉銀用，避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學反應(yīng)，以致產(chǎn)品變黃. 產(chǎn)品描述： 1.　大?。?1”*43”/ 787*1092m，可按客戶要求分切成平板，各種規(guī)格 2.　紙面白凈,含雜質(zhì)少 3.　板子與板子接觸的接口墊紙 4.　不含硫,可避免硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良 5.　克重：60g，80g 6. 更多廣東東莞西創(chuàng)便宜無硫紙請垂電：13725867074 使用方法 1. 板子與板子接觸的接口做墊紙 注意事項 YC-002是一款適用于表面處理制程的專用紙,使用時注意防高溫,避免與液體接觸(特別是酸堿類),注意防潮。 包裝及保存期限 YC-002 60g/張 31"x43" 500張/包 80g/張 31"x43" 500張/包 保存期：開包裝后半個月，沒有拆包裝為一年 關(guān)鍵參數(shù)以及檢驗標準 關(guān)鍵參數(shù) 檢驗標準 檢驗方法 外觀 表面潔凈 目視 可溶解性硫 低于500PPM以下 EDS測試 克重 60g/M2 +/-5% 取10CM*10CM的產(chǎn)品，用精密 的分析天平測試重量，再進行計算