簡單描述
主要功能:
1.量測印刷錫膏厚度、長度、高度、間距。
2.提供厚度分布數(shù)值參考。
3.不同截面積厚度分析。
4.自動運算量測點面積、體積等資料。
5.提供各種統(tǒng)計分析圖表。
詳細介紹
產品
使用Windows視窗界面,中/英文圖標,操作簡單
自動/手動量測錫膏厚度
手動測量長,寬及兩錫膏間之距離(間距)
自動計算截面積,體積及平均高度
測量值可記錄存檔及列印
提供數(shù)據報表功能
可依基板厚度調整焦距
可測紅膠之直徑,高度
功能
量測印刷錫膏厚度,長度,高度,簡距
提供厚度分布數(shù)值參考
不同截面面積,體積,厚度分析
自動運算量測點面積,體積等資料
提供Excel報表,X管制圖,R管制圖
適用
各式厚度量測數(shù)值取得統(tǒng)計分析
錫膏印刷制程品管檢查
錫膏印刷厚度良性測量
錫膏印刷成型,尺寸量測檢查
規(guī)格
應用范圍
錫膏,IC腳,空PCB,BGA/CSP/FC,紅膠直徑
可視范圍
3.6*3mm
量測項目
高度,體積,面積,距離
倍率
60
臺面尺寸
320(W)*450(L)
重復精度
0.008mm
分辨率
+-0.004mm
檢查方式
Laser Vision
數(shù)據保存方式
Excel報表
測量范圍
300*280mm
鏡頭彩色
CCD讀取圖像鏡頭組
對焦
手動對焦裝置
操作方式
英文,繁簡體中文切換
計算機 系統(tǒng)
操作系統(tǒng)Windows XP,內存256M以上,顯示器15’LCD
消耗功率
30W
電源
220V/50HZ