KH-570硅烷偶聯(lián)劑,γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷是一種有機官能團硅烷偶聯(lián)劑,對于提高玻纖增強和含無機填料的熱固性樹脂能提高它們的機械電氣性能,特別是通過活性游離基反應(yīng)固化(如不飽和聚酯,聚氨酯和丙烯酸酯)的熱塑性樹脂的填充,包括聚烯烴和熱塑性聚氨酯。
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