KH-570硅烷偶聯(lián)劑,γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷是一種有機(jī)官能團(tuán)硅烷偶聯(lián)劑,對于提高玻纖增強(qiáng)和含無機(jī)填料的熱固性樹脂能提高它們的機(jī)械電氣性能,特別是通過活性游離基反應(yīng)固化(如不飽和聚酯,聚氨酯和丙烯酸酯)的熱塑性樹脂的填充,包括聚烯烴和熱塑性聚氨酯。
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