此款銀漿開發(fā)設計應用於薄膜按鍵開關與軟性線路板行業(yè)。烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時,可獲得優(yōu)異之電氣及物理特性,可用在PET和PC,在焊接銀漿固化后可進行焊接,用于太陽能電池電路板和其他電路板補線之用。等材料上均可使用,具有良好的印刷性、導電性、抗氧化性。
主要特性
1、低電阻:無機銀粉納米顆粒很均勻的分散在有機溶劑裏,所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。
2、硬度好:固化後的銀漿構(gòu)造密集,並且擁有很好的表面硬度,此種構(gòu)造給予很好的導電性和耐磨損性。
3、附著性佳:有極好的彈性和{zy1}的對聚脂薄膜的附著力。
4、繞折性佳:對折後以2KG法碼壓住60秒,正反折為一次,阻抗值升高不超過原來之300%的彎折次數(shù)。
產(chǎn)品物性
項 目
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單 位
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檢測結(jié)果
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固含量
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WT%
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60±2.0
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表面電阻
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mΩ/ /mil
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≤30
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黏度
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poise
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250±50
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儲藏條件
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oC
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0~10
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彎折測試
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times
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>6
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附著性
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3M/#600
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100/100
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建議使用方法
1、建議使用網(wǎng)目:180-300mesh;
2、可用絲網(wǎng)或鋼絲網(wǎng)印刷;
3、乳化濟厚度8-12um;
4、稀釋濟:1-5%丁基纖維素醋酸鹽溶濟;
5、烘烤溫度:120℃ 30分鍾
注意事項
v 使用前請充分均勻攪拌並進行生產(chǎn)前測試。
v 銀漿要儲存在冷凍、乾燥的儲存室內(nèi)保管,避免太陽直曬。
注:因每個客戶產(chǎn)品性能和要求不同,均可來樣試驗,以達到更好和更理想的效果。