深圳市德諾迪斯科技有限公司成立于2004年，為合資股份制公司，以專業(yè)膠粘劑產品應用、銷售、服務商，德諾迪斯以：速度（Velocity）、價值（Value）、洞悉力（Visibility）為經營理念，以“只挑對的，不選貴的”為經營口號；專注于（致力于）歐美專業(yè)膠粘劑品牌的合作和市場開發(fā)，以期為中國及整個亞洲市場提供優(yōu)質產品、zwm的用膠解決方案而服務；為能提高亞洲生產商產品競爭力（為了更好地為中國醫(yī)療、光學、智能卡、視窗、電子、機械等行業(yè)的gd領域服務）我們分別引進了美國PARSON和德國DELO等技術{lx1}、品質穩(wěn)定、服務完善、xjb更高的（處于{sjlx}地位的gd品牌）{jd0}膠粘劑產品。 PARSON、DELO都有著40多年的為全球工業(yè)用膠領域供膠的經驗。主導產品為各類膠粘劑和免清洗有鉛及無鉛錫膏。產品涉及工業(yè)、電子業(yè)、船舶業(yè)、醫(yī)療業(yè)、光學業(yè)等各個行業(yè)的各種德國、美國原裝膠粘劑及電子工業(yè)助劑，為能適應國際通用標準，并以市場為導向，不斷提高產品質量，開發(fā)用戶滿意的產品，竭誠為用戶服務。近五年來新產品研發(fā)費用占總銷售額的20%多，著重于{jd0}領域用膠的研發(fā)，新產品的銷售更是{yx}，具近三年的年度數據統(tǒng)計新產品的銷售總額超出了總額的45%，其以高性能的產品質量及wm的服務取得了客戶的一致信賴。 DELO是目前世界{dywe}的芯片封裝保護膠，是世界知名芯片生產商為保護其專利的指定用膠。其特殊性在于：普通封裝膠有的不耐高溫，其它的即使耐高溫但在一定熔點下也會熔化，但是熔點不足以破壞芯片的記憶力，芯片依然完好因此便有可能被仿制或侵犯知識產權。但是，DELO的特性就是在一定溫度下從開始熔化到wq熔化，被保護的芯片的記憶力被該膠內所含的特殊化學物質wq洗去，這樣就wq防止了被仿制或竊取專利的可能，從而有效的保護了自身的知識產權。另外，即使被利器摳破，取出的芯片也會因該膠在被摳挖過程中產生的破壞而喪失記憶力。因此，這種膠是目前世界芯片zyx的保護用膠。 PARSON、DELO在高強度、耐高溫、耐化學性結構方面同樣是德諾迪斯的強項，單、雙組份環(huán)氧膠、雙組份聚氨脂膠和雙組份丙稀酸膠有效填補了快干、厭氧、UV及溶劑型膠水所不能達到的要求和這些產品帶來的不足，保證并提高了用戶產品的wm性。在智能卡、智能標簽、芯片保護、電子、機械、電機、內燃機、衡器、醫(yī)療、光學、汽車、航天、航空、、、、等制造領域的結構、緊固、密封方面也有著廣泛的應用。 我們將這些{sjlx}的膠水帶到中國，為正在使用PARSON、DELO產品和正需要PRASON、DELO產品的新老客戶提供了快捷、方便、完善的服務！希望在未來的時間里，通過公司全體同仁的努力及廣大用戶的互利合作下，我們能與更多的用戶建立長期、穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關系，一起創(chuàng)造新的輝煌。