產(chǎn)品特性：ALD510
1.快速編程設(shè)計(jì) 2.多領(lǐng)域應(yīng)用設(shè)計(jì) 3.智能同軸光源設(shè)計(jì) 4.內(nèi)置ALDSPC軟件包 5.高精度、高檢出率
6.多Mark功能（含Bad Mark） 7.多程序同時(shí)運(yùn)行 8.智能自動(dòng)讀取Barcod 9.遠(yuǎn)程控制與中心服務(wù)器 10.自動(dòng)預(yù)警品質(zhì)問題
ALeader ALD510 設(shè)備技術(shù)參數(shù)
檢測(cè)的電路板：通孔和混合技術(shù)的SMT錫膏印刷后及回焊爐前和回焊爐后電路板檢查
檢測(cè)方法：統(tǒng)計(jì)建模，全彩色圖像比對(duì)，根據(jù)不同檢測(cè)點(diǎn)自動(dòng)設(shè)定其參數(shù)（如偏移、極性、短路等）
攝像頭：全彩色3CCD高速智能數(shù)字相機(jī)
分辨率/視覺范圍/速度：（standard）20µm/Pixel FOV : 32.56×24.72 檢測(cè)速度＜210ms/FOV（標(biāo)配）（option） 15µm/Pixel FOV : 24.42×18.54 檢測(cè)速度＜190ms/FOV（選配）
編程模式：手動(dòng)編寫、自動(dòng)畫框、CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入自動(dòng)對(duì)應(yīng)元件庫
檢測(cè)覆蓋類型：錫膏印刷：有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等
零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯(cuò)件，OCV、破損、反向等
焊點(diǎn)缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等
特別功能：多程序同時(shí)運(yùn)行，支持自動(dòng)調(diào)取程序；可查0-359°旋轉(zhuǎn)部件（單位為1°）
最小零件測(cè)試：20µm：0201chip & 0.3pitch IC
檢查結(jié)果輸出：22英寸液晶顯示器，OK/NG信號(hào)，向Repair station發(fā)送數(shù)據(jù)文件（選項(xiàng)）
PCB尺寸范圍：50×50mm(Min)～430×330mm(Max)（可根據(jù)客戶要求定制更大尺寸）
PCB厚度范圍：0.3 to 5 mm
