IDEAP3101銅箔片測厚儀 IDEAP3101銅箔片測厚儀 本產(chǎn)品能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印制電路板上的銅箔厚度.范圍:5-100微米。IDEAP3101產(chǎn)品由工廠調(diào)校,不需要任何標(biāo)準(zhǔn)片。它使用方便,只需將產(chǎn)品獨有的軟探針放到銅箔厚度的表面就可以看到關(guān)于銅箔厚度的指示。適用測量對象:剛性,柔性,單層,雙層,裸箔片上的銅箔厚度。
技術(shù)參數(shù):
1.檢測技術(shù):渦流
2.顯 示:液晶,藍屏;有背光照明
3.尺寸長×寬×厚(毫米):170×60×30
4.外 殼:防高抗沖擊,防水淋,聚脂外殼;配固定皮帶的皮革護套
5.重量(公斤):0.4;含電池
6.工作電源:高容量高性能的鋰聚合物電池;不用背光照明可連續(xù)工作100小時
7.測試范圍:0—100μm(0—3.904mil);μm 和mil可換
8.分辯率:±1μm
9.溫度范圍:0℃—50℃
10.正常工作環(huán)境:相對濕度;0—95%
11.工作溫度:-10℃—50℃
12.語 言:中文,英文
13.PC通訊方式:USB
14.配 件:皮革護套,防護盒(內(nèi)有探頭,探頭纜,操作手冊),手提式箱,試塊標(biāo)樣,適配器
15.探 頭:直徑φ14MM;可自行更換
16.讀數(shù)存儲器:可保存500個測量數(shù)據(jù)